蓝宝石抛光片规范-中国有色金属标准质量信息网.DOC

目 次 前言 II 蓝宝石单晶衬底抛光片规范 1 1.范围 1 2.规范性引用文件 1 3.术语和定义 1 4.技术要求 1 5.测试方法 3 6.检验规则 3 附录A 7 附录B 8 附录C 9  本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准主要起草人：魏明德、黄朝晖、刘逸枫。 蓝宝石单晶衬底抛光片规范 范围 本标准规定了蓝宝石衬底的分类和命名、要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输、贮存。 本标准适用于单面抛光蓝宝石衬底片以下简称蓝宝石衬底片 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本包括所有的修改单适用于本文件。 GB/T 1031 表面粗糙度 参数及其数值 GB/T 1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法 GB/T 1555 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 191 包装 储运 图示 标志 GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T 6619 硅片弯曲度测试方法 GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法 GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T 9969 工业产品使用说明书 总则 GB/T 14264 半导体材料术语 YS/T 26 硅片边缘轮廓检验方法 SJ 20744 半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用规则 GB/T14264《半导体材料术语》中确立的术语和定义适用于本标准。 可以用来外延生长的、有确定晶向的人工生长单晶氧化铝材料。 3.2 衬底 硅、氮化镓或其他材料的抛光蓝宝石晶片。 化学组成为高纯的α-Al2O3，总杂质含量应小于100 ppm 结晶完整性要求在有效直径范围内都是单晶，位错应小于 104 个/cm2，双晶摇摆曲线的半峰宽值(FWHM) 应小于30″。 制备蓝宝石单晶衬底片所使用的生长方法按双方合同的规定。 表面取向和参考面取向应符合表1的规定。 表1 表面取向和考面取向 表面取向 C面0001) 偏M轴 0.2±0.15° 偏A轴 0 ±0.15° R面102)±0.15° A面110)±0.15° M面100)±0.15° 参考面取向 A面110)±0.3°或 M面100)±0.3° C轴在110)面上的投影逆时针旋转 45°±0.°(见附录 A C面0001)±0.3°或 R面102)±0.3 C面0001)±0.3° 注: 若有不同的角度需求依合同另行规定。 外形尺寸及偏差应符合表2的规定。 表 2 外形尺寸与偏差 单位为毫米 直径 50.8±0. 100.0±0.2 150.0±0.2 参考面尺寸 16.0±1.0 31±1.0 47.5±1.0 中心点厚度 0.430±0.05 0.650±0.02 1.300±0.02 弯曲度 ≤ 0.02 ≤ 0.0 ≤ 0.06 翘曲度 ≤ 0.0 ≤ 0.04 ≤ 0.06 总厚度变化 ≤ 0.0 ≤ 0.02 ≤ 0.02 线性厚度变化(5mm*5mm) ≤ 0.002 ≤ 0.005 ≤ 0.005 注: 若有不同的厚度需求依合同另行规定。 表面粗糙度在有效直径范围内应小于0.3 nm。 表面缺陷的最大允许值应符合表3的规定。  表3 表面缺陷的最大允许值 项目 最大允许值 检验方法 刮伤 直径50.8mm 仅在距晶片边缘2mm之内的区域容许存在1-2条不超过2mm的浅划伤。 荧光灯/卥素灯下目视检验 （） 直径100.0mm 仅在距晶片边缘2mm之内的区域容许存在2-3条不超过2mm的浅划伤 直径150.0mm 仅在距晶片边缘2mm之内的区域容许存在5-6条不超过4mm的浅划伤 凹坑 无 脏污 无 桔皮 无 光学式显微镜 裂纹 无 线切痕 无 本规范5.8；光照度：≥600lx 崩边 直径50.8mm 晶片周边可有2-3个轻微崩边，累计 1.5 mm 本规范5.8；光学式放大镜 直径100.0mm 晶片周边可有3-5个轻微崩边，累计 3mm 直径150.0mm 晶片周边可有4-7个轻微崩边，累计 4mm 颗粒度 直径50.8mm 0.3 μm 200个 直径100.0mm 0.3 μm 1000个 直径150.0mm 0.3 μm 1000个 0.38-1mm范围内出现缺失，且缺失的厚度≤晶片厚度的三分之一。 背面粗糙度在有效直径范围内均小于1.2μm。 背