QFN焊盘设计QFN封装.PDF

QFN焊盘设计 一、QFN封装 二、周边焊盘、热焊盘设计 三、模板设计 一、QFN封装 定义：QFN方形扁平无引脚封装 （Quad flat No-lead ） 优点：具有极好的电和热性能。 Amkor 公司目前已经销售1亿只。 由于没有任何焊球，元件与PCB的电气连接是通 过印刷焊膏到PCB上然后贴片、回流焊。 为了形成可靠的焊点，需要特别注意的是板的焊 盘设计，同样，由于这种元件底部有大片的焊 盘，要求进行合适的模板设计和焊膏印刷，保证 合理的散热。 1 封装结构： 引脚没有任何焊球；元件 与PCB 的电气连接是通过 印刷焊膏到PCB上然后贴 片、回流焊。 (a)冲孔式(b)锯齿式，全引脚 (c) 锯齿式，引脚缩回。 二、周边焊盘、热焊盘设计 为了形成可靠的焊点和良好的散热，需要 特别注意焊盘设计和合适的模板设计。 QFN的焊盘设计有3个方面。 第一：周边引脚的焊盘设计。 第二：中间热焊盘及过孔的设计。 第三：考虑PCB的阻焊层结构。 2 第一：周边引脚的焊盘设计。 尺寸ZDmax （ZEmax ）为焊 盘引脚最外端尺寸， GDmin (GEmin)是焊盘引脚最 里端相对尺寸。 X 、Y是焊盘的宽度和长度。 CLL定义在顶角点相邻焊盘间 的最小距离。 CPL定义外围焊盘内顶角与热 焊盘的外边间的最小距离。 CLL、CPL定义避免焊桥。 D2(E2)热焊盘的尺寸。 第二：中间热焊盘及过孔的设计。 QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底 部有大面积暴露焊盘，为了有效地将热从芯片传导 到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘 以及传热过孔。热焊盘提供了可靠的焊接面积，过 孔提供了散热途径。 热焊盘设计 通常热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然 而还需考虑各种其他因素，如避免和周边焊盘的桥 接等，所以热焊盘还需修订，具体尺寸见附录1。 有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计，这些并不要 求焊接到板上，因此PCB热焊盘设计时可以不考虑 这些环状焊盘，只根据暴露焊盘设计。 3 热过孔设计 热过孔的数量及孔尺寸的设计取决于封装的应用 场合和芯片功率大小以及电性能的要求，根据热 性能仿真，建议传热过孔的间距在1.0-- 1.2mm，过孔尺寸在0.3—0.33mm， 过孔的阻焊形式 第三：考虑PCB的阻焊层结构 建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘 开口大120—150微米，即焊盘铜箔到阻焊层 的间隙有60—75微米，这样允许阻焊层有一 个制造公差，通常这个公差在50—65微米之 间。当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的 阻焊可以省略。 4 三、模板设计 1 .模板设