笔记本钢网制作规范资料.doc

笔记本钢网制作规范 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光 MARK点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark点8个4组 钢片厚度:以每次规格书为准 拼板方式: 以每次规格书为准 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA植球钢网一张 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 8．钢网刻字:按光韵达要求执行 二. 开口通用规则： 1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。 2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。 3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。 4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。 5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。 6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层