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倒装焊无铅互连焊点微观组织与力学性能研究-电子封装技术专业
Microjoining Lab, HIT, , 0451 wangcq@
图书分类号 ：TG409
U.D.C ：621.791
工学硕士学位论文
倒装焊无铅互连焊点微观组织
与力学性能研究
硕 士 研究生：周文凡
导 师：王春青 教授
申请学位级别：工学硕士
学 科、专 业：材料加工工程
所 在 单 位：材料科学与工程学院
答 辩 日 期：2005 年 6 月
授予学位单位：哈尔滨工业大学
Microjoining Lab, HIT, , 0451 wangcq@
Classified Index ：TG409
U.D.C ：621.791
Dissertation for the Master Degree in Engineering
MICROSTRUCTURE AND
MECHANICAL PERFORMANCE
OF LEAD-FREE FLIP CHIP
INTERCONNECTION
Candidate: Zhou Wenfan
Supervisor: Prof. Wang Chunqing
Academic Degree Applied for: Master of Engineering
Specialty: Materials Processing Engineering
Affiliation: School of Materials Sci. Eng.
Date of Oral Defense: June, 2005
University: Harbin Institute of Technology
Microjoining Lab, HIT, , 0451 wangcq@
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文
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