片上互连的发展趋势 the development direction of interconnect on chip.pdfVIP

电子工毫矗 V01．33No．8 ELECTRONICENGINEER Aug．2007 片上互连的发展趋势 毕 卓 (同济大学电子与信息工程学院，上海市200092) 摘要：目前集成电路设计方法学的主要目标已经从如何减少芯片面积转变到如何提高设计效 率。片上互连作为基于平台的SoC(片上系统)设计方法学的核心部件越来越受到重视。回顾了PC 架构总线的发展历史，认为串行、分层和采用数据协议是此类计算机系统互连发展的方向；分析了现 有的两种具有代表性的片上总线，认为简单、灵活、低功耗是片上互连的特点，指出现有片上总线在全 局同步时钟、数据吞吐量等方面的问题。最后介绍了片上网络提出的背景、现有成果及发展方向。 关键词：集成电路；互连；SoC；NoC(片上网络) 中图分类号：TN402 e)易使用：可热插拔。 O引言 f)多层功耗管理：多层电源管理导致低功耗。 目前芯片制造能力仍按摩尔定律增长，单位面积 从PC架构总线的发展历史，可以看到总线发展 的晶体管数约每2年翻一番；但芯片设计能力的增长 的趋势，主要表现为： 远跟不上制造能力。所以，目前集成电路设计方法学 a)工作频率不断提高。从IsA的8MHz到现有 的主要目标已从如何减少芯片面积转变到如何提高设 PCI—Express的500MHz，总线系统主频提高了60多 计效率。片上互连作为基于平台的SoC(片上系统)设倍。 计方法学的核心部件越来越受到重视。大家都希望最 b)由并行总线转变为串行总线。随着工作频率 终的片上互连能像今天的网络一样“即插即用”。 不断增加，并行总线的物理实现越来越困难，主要问题 本文回顾了PC机系统总线的发展历史，介绍了 是并行总线所固有的串扰很难在物理实现中以低成本 现有的片上总线的特点及不足，以及NoC(片上网络)的方法彻底解决。并行总线无法实现更高的工作频率 出现的背景和现有成果。 意味着提高总线带宽必须提高总线宽度，如从32位增 加到64位，但这又引入了引脚过多的问题，增加了芯 l系统总线发展 片的封装、焊接成本，也降低了系统的可靠性。因此， 提到系统总线，最具代表性的就是Pc架构所采 串行总线逐渐成为主流。更具有代表性的例子是PC 用的总线标准。第l代标准PC架构总线是20世纪架构中DIMM总线(用来连接内存条和北桥)也逐渐 80年代出现的ISA总线，即工业标准结构总线。ISA被FB．DIMM这种高速串行总线替代。 总线宽度为16位，频率为8MHz左右。第2代是Intelc)引人数据协议。串行总线没有并行总线中的 公司1992年推出的PcI总线系统，它支持32位或“ 控制信号，总线的信息交互必须依赖于数据包。 位的总线宽度，频率通常是33MHz。目前最快的 PCI2．O总线速度是66MHz。PCI总线允许10个接插可在逻辑上分为3层，如图1所示。 件，同时支持即插即用。第3代总线标准是PCI．Ex． PCIe器件A PCIe器件B 器件功能逻辑 器件功能逻辑 press，其核心功能如下： …【……．．t．… …．