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表贴LED全彩显示屏生产及使用管控方法探析摘要：本文介绍了表贴LED显示屏的优点和缺点，详细阐述了表贴LED显示屏的生产过程、使用过程的质量管控方案。 关键词：SMD LED 显示屏 防潮 防静电 管控方法 0 引言 LED显示屏在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等领域获得了大量应用。LED显示屏按使用环境分为户内、户外和半户外LED显示屏；按显示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏；按选用器件分为数码点阵屏、直插式LED屏和贴片式LED屏。 近几年来，贴片式SMD全彩显示屏因具有尺寸小、可视角度大、混光好、配光好、高对比度、可自动化生产等优点，得到了广泛的应用和推广，但是SMD LED也存在易吸潮、抗静电能力差、耐热性差等缺点，这些缺点也一度使SMD LED显示屏的发展受阻，经过这2-3年的应用及摸索，业内已探索出一套从生产到终端应用的完善的管控方案，本文将详细叙述户内全彩贴片式SMD显示屏的生产及使用的质量管控方法。 1 贴片式显示屏的生产管控方法 生产前的防潮处理，因为贴片式LED采用的支架存在易吸潮的问题，SMD LED一旦吸潮就会出现失效、暗亮、快速衰减等问题，所以防潮处理为生产的重中之重。 1.1 对要生产的SMD LED进行检查，必须达到以下要求 ①包装必须用防静电屏蔽袋密封包装，应采用抽真空包装或在包装中充入氮气保护，包装袋不能有破损、开口、漏气现象；②包装袋中可放入2小包干燥剂以保持包装内干燥，1张湿度卡以监测包装内的湿度；③打开防静电屏蔽袋时要检查湿度卡，湿度卡若显示湿度大于30%，则不能使用立即退回SMD LED的生产厂家处理，若湿度小于30%则可使用；④若发现包装有漏气现象但湿度卡显示湿度小于30%且急需使用时可采用烘烤灯管的方法，具体方法是去掉防静电屏蔽袋，将整盘灯管放入高温箱中烘烤，烤完方可投入生产；⑤未使用的SMD LED不能拆封，必须存放在温度小于30℃、湿度小于60%的地方，存储时间不能超过3个月，超过3个月的，必须重新烘烤。 1.2 对要生产的PCB板进行检查及除湿处理 ①要贴装的PCB板使用前必须进行烘烤，去除PCB板上的水分；②PCB板放入烘箱中烘烤时要让每片PCB板都能均匀受热，最好是挂起，以便完全去除PCB板上的水分。 2　生产中的注意事项 2.1 焊接管控 因为SMD LED尺寸小，紧贴PCB板，焊接时的热量会快速传到SMD LED本体，因此焊接工艺的管控会也极大地影响SMD LED的可靠性。 2.1.1　用回流焊接的工艺条件 ①回流焊机台温度曲线如下图 ②回流焊机台参数设置如下表 2.1.2 用烙铁手动焊接的工艺条件 ①焊接时推荐使用的电铬铁小于25W，当在焊接产品时烙铁的温度应保持在280℃以下且须在3秒内完成焊接，当第一次没有焊接好时，必须停10s后才可以焊接，第二次焊接还是没有焊接好时，必须更换新SMD灯；②焊接时烙铁头不要触到SMD LED环氧树脂部分。 2.1.3 焊接的注意事项 ①当焊接完成后，修正焊接是不被推荐的，如实在避免不了修焊，则修焊后产品必须在显微镜下检查确认被修焊产品的SMD LED灯体未被破坏，维修焊接时，请注意必须控制时间，参照用烙铁手动焊接项；②回流焊接最多只能进行一次；③焊接时不要有任何机械压力施加在产品环氧树脂顶部；④焊接完后PCB不要马上被包起来，只有当产品温度降到40℃以下时才可以进行后续的处理，这是要让PCB板和SMD LED产品自然散热，以防止产品由于后续工作的机械的热压力而失效。 2.2 静电放电和冲击电流的防护 电子元器件（包括InGaN类的蓝、绿、白光LED）对静电是很敏感的，所以必须避免静电，设法消除一切可能出现的静电源，消除静电，设法加速电荷的逸散泄漏，防止静电荷的聚集。 2.2.1 使用的环境防静电措施 ①铺设防静电地板，且有接地消散系统，表面电阻率：106～109欧/m2；②静电敏感器件应在防静电工作台上操作，防静电工作台面应铺设用静电耗散材料制作的防护工作面并接地；③静电敏感器件的整个使用操作过程，应开动直流式离子风机，且在离子风机的有效作用范围内（一般不超出60cm）操作；④静电防护区的相对湿度控制在50%左右(SMD相对LED要求要严格得多)；⑤要有良好的防静电接地系统，将地面、墙面、工作台、设备、仪器和腕带等按工作区域和单元相互隔离，顺次入地，再汇入总线入地；⑥静电保护区内应使用防静电器具：静电防护区的各种容器，工作夹具、工作台面和设备垫等应避免使用易产生静电的材料，主要指普型料制品和橡胶制品(最好使用防静电箱体)；⑦焊接用的烙铁（最好用直式恒温烙铁）和使用的测试仪器要接地良好。 2.2.2 接触使用者防静电措施，凡接触静电敏