Ti—Ni—Cu三元扩散偶的界面研究.pdfVIP

下半月出版 Material＆Heat Treatment~材料热处理技术 Ti—Ni—Cu三元扩散偶的界面研究 李 敏。李世春。宋玉强 (中国石油大学(华东)机电工程学院材料系，山东 东营 257061) 摘 要：采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti-Ni．Cu三元扩散偶，使用光镜和扫描电镜。结合电子探针微区 元素分析技术，对扩散反应进行了分析。结果表明，Ti-Ni．Cu三元扩散偶在973 K反应200 h，共生成了lO个扩散 溶解反应层，其中包括两个Ti．Ni二元金属间化合物(Ti2Ni，TiNi)；3个Ti．Cu二元金属间化合物(TiCu，Ti3Cu4和 TiCu4)；5个Ti-Ni-Cu三元金属间化合物(TiNi2Cu，CuNi~Til0，Cu~liTi8，CuI2NiTi7，Ti50Ni32CuIB)。 关键词：Ti—Ni—Cu三元扩散偶；扩散溶解反应层；界面迁移 中图分类号：TG453+．9；TGIl1．6 文献标识码：A 文章编号：1001．3814(2008)04．0017．03 Study of Interface in Ti—Ni—Cu Triple Diffusion Couples LI MiIl，LI Shichun，Song Yuqiang (College ofMechanical and Electronic Engineering,Univers ofPetroleum in China,Dongying 257061，China) Abstract：Ti-Ni-Cu pe diffusion couples with curing interfaces were pcrpared by mechanical method．The diffusion-dissolution zones were analysed with the optical microscope(OM)，SEM back-scattered electron micrograph and X-ray photoelectron spectroscopy．Th e results show that there ale 10 reacted zones observed in the Ti-Ni-Cu diffusion couples annealed at 973 K for 200 h．In these reacted zones，there are 5 binary intermetallic compounds，Ti2Ni， TiNi，TiCu，Ti3Cu4 and TiCu4，and 5 ternary intermetallic compounds,TiNi2Cu，CuNi：gTil0，Cu~liTi8，Cul2NiTi7， Ti~li32Cul8． Key words：Ti-Ni-Cu tripe diffusion couples；diffusion-dissolution reaction layer；interface migration 在一定条件下，不同金属原子在扩散偶的界面 Ti块作为基体，而把热膨胀系数较大的Ni和Cu 上会发生迁移。界面上原子的这种行为影响了材料的 作为内嵌铆钉 (见图1)。将制备好的试样放入 各种性能，如Zn／A1合金的超塑性变形就是Zn／A1界 WK-I型真空退火炉中，在973K进行扩散热处理 面原子迁移效应调节的结果田。Ti-Ni．Cu合金是 200 h，真空度为lxl0。Pa。 一 种重要的形状记忆合金．目前的研究主要集 中在其形状记忆功能以及马氏体相变等方面 [2-4]，较 Ti 少提及其界面原子的扩散。诸葛兰剑等人研究了 Ni．Ti．Cu的机械合金化圈，发现N