非工程技术人员培训教材导师:周国新Guoxinzhou@viasystemscom.PDF

非工程技术人员培训教材导师:周国新Guoxinzhou@viasystemscom.PDF

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
非工程技术人员培训教材导师:周国新Guoxinzhou@viasystemscom

Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司 《非工程技术人员培训教材》 导师:周国新 Guoxin.zhou@ 非工程技术人员培训教材 1 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司 制程目的 沉铜目的 使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行 金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制 程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 非工程技术人员培训教材 2 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司 制程目的 Pressing Drilling PTH 压板时 钻孔后 沉铜后 非工程技术人员培训教材 3 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司 PTH流程制作 沉铜/板面电镀工序工艺流程 磨板→沉铜→板面电镀→干板 非工程技术人员培训教材 4 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司 PTH流程制作 磨板 目的:去除钻孔后的披锋。 1.未切断铜丝 2.未切断玻纤的残留, 工艺流程 磨板(Deburr)→超声波水洗→高压水洗→烘 干→收板 非工程技术人员培训教材 5 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司 磨板设备制作能力 磨板制作能力 板宽24″ 板厚0.8-6.0MM 磨板段出现的主要缺陷 A 、磨板过度(卡板、磨辘压力超范围) B、磨板不净(磨辘变形、磨痕不均、压力不够) 非工程技术人员培训教材

文档评论(0)

xiaozu + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档