专业硕士课程信息表总表课件.doc

课程信息表 课程基本信息 课程名 前沿讲座 英文名 Seminar on latest development 课程配置信息 课程属性 必修课 开课学期 夏季 教学方式 讲座 考核类型 考试 学分 2 学时信息 学时 0 讲课总学时 0 实验总学时 无 上机总学时 无 其他课程信息 教师组 杨田林 武中臣 杜桂强 李延辉 宋淑梅 张鹏 教材 参考书 课程说明 内容简介 备注 课程信息表 课程基本信息 课程名 半导体物理Ⅱ 英文名 Seminaductor physics Ⅱ 课程配置信息 课程属性 学位基础课 开课学期 秋季 教学方式 讲授 考核类型 考试 学分 3 学时信息 学时 54 讲课总学时 54 实验总学时 无 上机总学时 无 其他课程信息 教师组 杨田林 吕茂水 宋淑梅 张鹏 杜桂强 李延辉 教材 《半导体物理学》叶良修著 高等教育出版社 参考书 《半导体物理》钱佑华著 高等教育出版社 课程说明 掌握载流子的散射、热现象、复杂的能带输运机理等物理机制和理论模型 内容简介 详细论述载流子的散射、热现象、复杂的能带输运、强电场下的热电子等内容 备注 课程信息表 课程基本信息 课程名 半导体表面物理 英文名 Seminaductor surface physics 课程配置信息 课程属性 学位专业课 开课学期 秋季 教学方式 讲授 考核类型 考试 学分 3 学时信息 学时 54 讲课总学时 54 实验总学时 无 上机总学时 无 其他课程信息 教师组 杨田林 吕茂水 张鹏 杜桂强 宋淑梅 教材 《半导体表面与界面物理》丘思畴著 参考书 《表面物理与表面分析》丁训民 复旦大学出版社 课程说明 掌握表面钝化处理技术及原理 内容简介 讨论了半导体表面和多晶半导体的晶界以及半导体多层结构中的主要物理过程 备注 课程信息表 课程基本信息 课程名 超晶格材料与器件 英文名 Super-lattic materrials and devices 课程配置信息 课程属性 专业选修课 开课学期 春季 教学方式 讲授 考核类型 考试 学分 2 学时信息 学时 32 讲课总学时 32 实验总学时 无 上机总学时 无 其他课程信息 教师组 杨田林 吕茂水 杜桂强 张鹏 宋淑梅 教材 《硅锗超晶格及低维量子结构》盛箎著 上海科技出版社 参考书 《半导体超晶格物理》夏建白著 科技出版社 课程说明 掌握超晶格的物理概念和制备技术，及其光电性质 内容简介 系统介绍了硅分子来外延和Si1-xGex/Si低维量子体系研究工作的发展和一些新进展 备注 课程信息表 课程基本信息 课程名 集成电路工艺 英文名 Integrated Circuit Technique 课程配置信息 课程属性 专业选修课 开课学期 春季 教学方式 讲授 考核类型 考试 学分 2 学时信息 学时 32 讲课总学时 32 实验总学时 无 上机总学时 无 其他课程信息 教师组 杨田林 吕茂水 李延辉 宋淑梅 教材 《集成电路制造技术—原理与工艺》 电子工业出版社 王蔚 参考书 《MOS集成电路工艺与制造技术》上海科学技术出版社 潘桂忠著 课程说明 掌握集成电路技术，例如氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试的原理、方法。 内容简介 第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。 备注 课程信息表 课程基本信息 课程名 集成电路设计 英文名 Integrated Circuit Design 课程配置信息 课程属性 专业选修课 开课学期 春季 教学方式 讲授 考核类型 考试 学分 2 学时信息 学时 32 讲课总学时 32 实验总学时 无 上机总学时 无 其他课程信息 教师组 杨田林 吕茂水 李延辉 宋淑梅 教材 《集成电路设计》 电子工业出版社 王志功著 参考书 《集成电路设计》清华大学出版社 叶以正著 课程说明 掌握集成电路设计的一系列基础知识。 内容简介 全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。 备