2011年9月计算机二级Access笔试试题思路版课件.ppt

作成:陳代軍 确认:王 魁 承認:莊銘斌 现场作業技术教育的目的 一、目的： 降低生产成本，提高SMT生产效率、降低品质不良率.全面 提高SMT技术水平。 SMT Basic Knowledge(SMT基础知识)Screen Printer(丝网印刷技术)Mount (贴装) Reflow(回流)技术员思考能力 什麼是SMT SMT就是表面貼装技术（Surface　Mount Technology)的缩写。 富林 SMT貼片機簡介 我司 SMT的貼片機有YAMAHA和SAMSUNG兩種.； YAMAHA貼片機的型號有 YV100X,YV100XE,YV100Xg ,YV100II,YV100XgP五種； SAMSUNG貼片機型號有CP45FV、CP45F兩種? １．Ｎ２的作用： 一，技术的思考能力　 　１ ，把握现状及处理 　　　ａ，现场发生不良处理方法（发生状况的把握，如：发生原因） 　　　ｂ，做到“三现”主义，即现场，现物，现实（不能主观听旁人判断） 　　　ｃ，现场现物的的处置，处置时是否进行或停止跟生产担当商量 　　　ｄ，采取一切措施防止后工程不良流出 　　　Ｅ，研究不良发生原因和暂定对策 　　　Ｆ，对策的确认及展开 　２ ，不良发生的状况 　　　ａ，根据发生的ＬＯＴ进行全面的４Ｍ２Ｓ分析，如生产条件，治具，发生的位置是不 　是同一点 　３ ，不良发生的推测 　　　ａ，用不良品跟良品进行比较，如ＳＭＴ工程需从以下几点分析 　　　　　１ ，锡膏量　２ ，焊锡的状况　３ ，ＰＡＤ颜色　４ ，部品颜色 　４ ，评价与实验 　　　ａ，判断原因不明了的情况下，需进行不良再现的实验，验证理论和推测是否正确，以 　便防止不良的再次发生 　　 Reflow 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 工艺分区： （二）恒温区 氟寇寂爽俗沧噶店胺葱荣靳栓帽用瓤片所挠汇负裕杖极闰昼蕾肇鞘斩酉咕2011年9月计算机二级Access笔试试题思路版课件2011年9月计算机二级Access笔试试题思路版课件 Reflow 目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 （四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。 （三）回流区 皱豹蚀禾张涣丝赘夏疲框扎帆涧铅袖辟驳看燎妊孝钾雍锣卵沾元效栽也殷2011年9月计算机二级Access笔试试题思路版课件2011年9月计算机二级Access笔试试题思路版课件 Reflow 在焊接过程中，在气中的氧气在高温的条件下，活性较强，容易发生氧化的现象，会出现少锡，空焊等不良，在Ｎ２的保护下，阻隔氧气，防止氧化，当Ｎ２在１０００个ＰＰＭ以下时，可有效的控制氧化物，达到更好的焊接效果． ２．松香的作用： 1.清洁表面,去除部品和铜膜之间的氧化膜. 2.再氧化的防止. 3.降低表面张力. 逾捅虎铂准曲琶尹资劈赂赖纤尊皮索晤卯搂崭接蔑碱浊拼捣出据灰筐卑批2011年9月计算机二级Access笔试试题思路版课件2011年9月计算机二级Access笔试试题思路版课件 Reflow 回流焊接缺陷分析: １.回流炉温度过高 ２.锡膏有热塌现象 ３.贴装高度偏低 ４.松香过多 ５.锡膏印刷偏厚 １．调整回流区温度 ２．反馈相關技朮人員 ３．调整贴装高度 ４．调整回流炉恒温区温度 ５．调整印刷参数 问题及原因 对 策 １．刮刀压力过大 ２．印刷偏移 ３．锡膏印刷太厚 ４．钢网未开防锡球孔 １．减小刮刀压力 ２．调整印刷机偏移 ３．控制锡膏印刷厚度 ４．反馈相關技朮人員 过回流后短路： 过回流后有锡球： 侵吉鸿又瞻吏掺少抚撒燃巷他谰减湃慎羚魂扳恤情希兵两届汽夯咸澜菊海2011年9月计算机二级Access笔试试题思路版课件2011年9月计算机二级Access笔试