第五章：基板技术.ppt

第五章：基板技术; 微电子行业所用的基板材料主要有金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料和复合材料等。基板主要有以下几个功能： (1)互连和安装裸芯片或封装芯片的支撑作用。 (2)作为导体图形的绝缘介质。 (3)将热从芯片上传导出去的导热媒体。 (4)控制高速电路中的特性阻抗、串扰以及信号延迟。; 首先，基板必须具有很高的绝缘屯阻；其次，在暴露的各 种环境中．例如高温、高湿时．具有很好的稳定性‘j实用的 基板材料——氧化铝和大多数陶瓷基板都能满足这一要求。 一般地，通常，陶瓷绝缘电阻在高温和(或)高湿的外境小变 化不大，除非陶瓷含有其他杂质。然而,选择塑料(高聚物) 基板材料需格外小心。尽管塑料的绝缘电阻开始也是很高的， 但在高湿或高温条件下．其阻值会迅速下降几个数量级。 ; 介电常数和损耗因子是高频、高速、高性能MCM，的两个主要的电性能参数，降低电容、控制特性阻抗对于工作频率大于100 MHz的电路的性能是主要的。互连基板是影响组件整体电性能的一个主要因素：信号延迟直接和导带材料的介电常数平方根成正比例关系，电容也和介电常数成比例关系。;不同基板的介电常数和信号传输延迟的关系; 最佳的低介电材料为高纯度的聚合物，例如聚酰亚胺(PI)、苯并环丁烯(BCB)，碳氟化合物、以及某些环氧树脂。许多聚合物的介电常数在2—3之间，是创造多芯片组件(MCM—L)的理想基板材料。; 2、热性能要求 基板的导热性能应可能高,尤其是在封装功率芯片时要求更高。 尽管氧化铝陶瓷的导热性较差，但对目前生产的混合电路和多芯片组件还足能满足的。对于大电流或大功率芯片应用的情况，可以利用金属、氧化铍、氮化铝、金刚石薄膜或加散热片来提高导热性。在基板设计中，也采用热通道或热墙，可以直接将热传到基板或封装体底面的散热片上。; 热稳定性是对基板的另一个要求。 基板在受热加工过程中以及后来的MCM筛选试验中，必须做到不分解、不漏气、尺寸稳定、不开裂：陶瓷可以经受很高的烧结温度，因而，陶瓷基板被广泛地用于厚、薄膜电路。低温下热稳定性好的基板，例如聚合物，也可 用于薄膜电路和聚合物厚膜电路，因为不需要高温：低成本的聚合物基板可在125—175度温度下处理，因而适合叠层基板；聚合物叠层基板包括环氧树脂、聚酰亚胺等，这些材料都具有低的介电常数，此外，还要求基板各种材料之间具有良好的热匹配性能。但是和陶瓷相比，聚合物的导热性明显不佳：所以．设计人员要综合考虑，根据不同应用情况尽量选取具有较佳电性能的基板材料。; 基板的化学稳定性在薄膜加工中是很重要的，比如在刻蚀导体、电阻和介电层，清除光刻胶以及电镀中所用的化学物质对基板都有腐蚀作用，因此必须要求基板的化学稳定性好。例如，腐蚀氮化钽电阻的氢氟酸也同样能腐蚀氧化铝陶瓷基板，尤其是玻璃含量高的陶瓷玻璃组织。; 基板的机械性能主要是指表面平整度，特别对制造薄膜电路尤为重要。对于厚膜电阻，情况恰好相反，基板表面有一定的粗糙度，以获得一定的机械附着作用而增加附着力。;; 陶瓷，特别是氧化铝陶瓷被广泛用于厚、薄膜电路和MCM的基板。然而，依据不同的用途(厚膜还是薄膜)，将采用不同等级的基板。化学成分和表面平整度是影响基板性能及成本的两个关键因素。薄膜要求基板的氧化铝含量高，表面平整度高；否则，细线分辨率和薄膜的精密性能就达不到。相反，基板具有一定的粗糙度和相对较低的氧化铝含量有利于厚膜的制作，这两点保证烧结后的焊膜浆料具有良好的附着性。 ; 氧化铝陶瓷的玻璃成分一般由二氧化硅和其他氧化物组成。玻璃含量可由很高(在LTCC中，玻璃含量约50％)变化到很低(在薄膜电路基板中的玻璃含量(1％)，由于玻璃的导热性很差，玻璃含量高的陶瓷的导热性在制造高密度、大功率电路时必须予以特别注意。 ;氧化铝陶瓷基板的介电常数和氧化铝含量的关系;;AlN具有以下特点： (1)热导率高。 (2)热膨胀系数与硅接近。 (3)各种电性能优良。 (4)机械性能好。 [5)无毒性。 (6)成本相对较低。;;;; 硅是一种可作为几乎所有半导体器件和集成电路的基板材料。与其他基板材料相比，具有以下优点：; 硅作为MCM基板也存在一些问题。其中，硅的抗弯强度比氧化铝低，在淀积厚的介质层和金属层后产生较大的弯曲和翘曲。硅材料的机械强度低，加工时要倍加小心，以免开裂或损坏。对于大的基板，在封装过程中，还要考虑机械强度和