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辐射杂散调试总结
什么是辐射杂散?辐射杂散(简称RSE)是指当移动台与非辐射性纯阻负载相连接或者在接收机状态时,由移动台产生或放大的通过移动台机壳、电源、控制设备、音频各电缆辐射的工作频率外上的发射。在目前的国际标准中“辐射杂散”基本都将其划分在了射频项目(RF)里面,而国内标准(以YD1032为典型)则将其划分在电磁兼容(EMC)的测试内容内相信接触过无线发射产品认证的朋友都对辐射杂散比较了解,也许还会带点感情色彩认为这个项目比较讨厌,因为无论是在做国内或国际认证中,任何的无线发射产品都逃不掉此项测试要求。从设计及整改角度来讲,对工程人员来说辐射杂散的整改也是其最为头痛的工作内容之一,尤其针对高功率发射产品,如2G,3G设备跟是如此。 。辐射杂散的指标:??? 根据不同的产品所对应的标准,辐射杂散的相关指标要求也有所差别,但大体可归纳如下:??? 那么当我们遇到类似的问题应该如何排查1 排除天线的影响 1在测试点后接50ohm电阻到地,直接与CMU通话(一般会较难连上CMU,可以将手机靠近接收天线,待连接上后放回转台开始测量),或者软件使用AM-AM模式强制发射,观察谐波是否有改善,如果有明显改善,则是天线的原因,如果没有改善,则是主板的原因 2使用任意一个天线(只要能装上),跟CMU通话后测量谐波,推断同1; 3在天线馈点焊接cable并与小的全向天线连接,将天线放到转台底部,手机放转台上,与CMU通话并测量,推断同1; ---接上天线后,可能导致PA工作状态改变,甚至由线性区进入非线性区,从而产生杂波 ? 2排除屏蔽架/屏蔽盖的影响 1将屏蔽架开孔处,用吸波材料包住(目前RD只有两种吸波材料,对于DCS使用较厚的吸波材料效果较好)并将屏蔽架和屏蔽盖用焊锡焊好,确保接地良好,通话测量谐波,如果有1个dB以上的改善,可以断定杂波可能是从屏蔽盖内辐射出来的,如果没有改善,则在别的地方寻找辐射源; 2将屏蔽架开孔处,用铜皮包住(由于开孔处的PCB板上有绿油,可用小刀刮开绿油露出地来,并将铜皮与屏蔽盖以及地焊好),通话测量,推断同上; ? 3排除结构件的影响 1将所有结构件(外壳、支架)去掉,只使用光板(必要时可加LCD以方便拨号查看),与CMU通话测量,如果有明显改善,则为结构件的影响 2在结构件上加喷涂材料,通话测量,推断通上 ? 4排除电源的影响 1更改电池连接器处、PA供电的去耦/滤波电容(将22pF换成更小容值的电容,根据超标杂散频点的不同选择不同谐振频率的电容),通话测量 2更换不同型号、同一型号不同批次的电池进行测量,看看是否有改善 3将电池甚至电池连接器用铜皮包住(为了防止短路,包铜皮之前先用透明胶将主板包住)进行测量,看看是否有改善 4检查VBAT走线是否过长、线宽是否足够粗--》过长的走线容易引入干扰(可以适当加GND过孔保护),过细的线宽其阻抗较大容易导致压降加大从而引起给芯片实际供电电压的不足 5排除PA的影响 1使用软件人为将发射功率提高到最大值,看功率是否能上去,如果上不去,则说明PA已经进入饱和区,必然会导致杂波产生 ; 2使用软件将PA功率降低1~2dB,通话测量,看谐波是否有相应降低(约1~2dB,两者没有线性关系),如果有则说明杂波是在PA出来的,如果没有则在别的地方查找辐射源; ----按照目前的匹配,传导有10dB的余量,说明PA工作状态已经很好,否则的话传导余量绝对会变差,甚至超标 6寻找辐射源 手机在无线方式下与CMU通话,使用小环型天线在手机周围搜索,并在频谱仪上观察,是否有能量突然变大的地方,如果有则在该地方加吸波材料或者加强屏蔽 7地噪声的影响 由于基带和射频都在一个屏蔽盖内,且地是共通的,很可能基带的能量通过地耦合到射频并辐射出去(不过因为有屏蔽盖,如果屏蔽良好应该不会辐射出去)---如果真是这样的情况,RF基本上没招,只能改layout ? 8排除其他RF支路的影响 将其他的RF支路的并地电容(电感)去掉,进行测量看看是否有改善--》有时候如果布线不好,可能其他RF支路的能量会通过 并地的器件将干扰能量耦合到受影响支路,从而导致该支路杂散超标;如果确定是其他支路的的影响,则layout时必须将这些支路远离敏感支路,并尽可能加上GND过孔隔离 ? 当然找到超标的频点 需要软件配合查找对应的时钟源 关闭相应的时钟也是一种思路
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