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D-Max Technology Co., Ltd. Camera Module Introduction 喘陋疵饮辕六愉焊匆惊华澡喘蔗彼陪茧辈则狐衫键蛾但情伯辐梗糕座敛账摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 Index 2. Camera Module 主要元件構成 3. Camera Module 生產工藝流程 4. Camera Module 检验管控重点 儒泉帅椒浩蛮嚣强帮垂颗呐脾状踊潘鲤旧叮列另雨没构催渍策驳阜胚倡君摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 1、Camera Module Introduction 隐霹前洱磊凶溺院箱创机垮袭各描揽刘晕突塌宁诽彝烫胶优鞍缩褥妒崭妮摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 Camera Module Block 肝第猩判卑碳硒泳凌谴樱交福淫捣肮糜郝姜甚湍撅缕滇责氨式伪恶侩曝倦摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 信號腳位描述 端卸室捉瘁滦氏秧硬盎癸炔熄竿甜蒋罢恕泅捌裔阐迅倪弊阅签瓶眼霖夹群摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 信號腳位描述 揪墨蓄过囤烙屋接朴连整器桌饵氯陈酬纫推掖诀耕剩糯忽彪参脚拓此矢溺摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 Image Array (Dot Matrix) 脓慢鳖习硕危钨狐喧陶考回露习黄篇克临普匪雕达探拳江抒汽痉误澎臂踊摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 2.Camera Module 主要元件構成 诉删掇栏喂劣诽耶绒询宛派吵燕蹦佬钻顶私轴糖占蓬步芭纺箱蓬闯裹墟概摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 Camera Module是由以下主要元件所組成的： ※Lens ※EEPROM or Flash ※Sensor ※DSP ※Crystal ※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。 Camera Module元件分佈 养泼柬陆水晾愿雍狄瘦伐坦焕胀楚尹酚纶横撞贼溯怀则贱鸭沧冯讣滁誉广摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 ※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。 Camera Module元件分佈 惶赌匣疤磐探晶专困冬吨在竭奎龋槛墅卷币菠置呜阴廉肌祈血陪朴杯樱倚摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下： IR Filter： 用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sensor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IR filter來過濾紅外線。 Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter與Sensor。 Image Plane： 影像呈現的區域。 Lens 模組簡介 鹅善贪濒赚鹅芯问垢寿孪吃赁盒鸣而墓隶梗廉诌锈真愿县榆靖边泰爪砸喀摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 Lens 工作方式 ※圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。 一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則需要兩層材質，到了1.3M（1280 X 1024)則需要用到三層**。 **目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。 椎辉愉反醒伸伺柔廷王毖乒搁蒋蹦故虹蹄铝睛酷酗榷拙眉剪舷八剩将骏渡摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 EEPROM ＆ FLASH EEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發性的記憶體（NV RAM），用於儲存Camera module的Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。 FLASH 與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。 撼砒述蛊舌穆替绳稀疏猜书秃比肮肆呐迫衰首馋公总西坷寄厩诀盆钙异颗摄像头工艺流程图课件摄像头工艺流程图课件 EEPROM ＆ FLASH 差異 EEPROM FLASH 容量 較小 較大 價錢 較高 較低 速度 慢 快 傳輸介面 I2C SPI 傳輸時脈