RFID硬件与软件.ppt

RFID的硬件和软件;3电子标签的分类和封装;阅读器概述;阅读器的主要功能;阅读器的工作原理;阅读器的基本组成;RFID天线;。;天线的基本原理;RFID上线圈天线的工作原理; 常用的ID-1型非接触式IC卡的外观为一小型的塑料卡(85.72mm X54.03 mm×0.76 mm)，天线线圈谐振工作频率通常为13.56 MHz．目前已研发出面积最小为0.4mm×0.4 mm线圈天线的短距离RFD应用系统． 某些应用要求RFD天线线圈外形很小，且需一定的工作距离，如用于动物识别的RFID．线圈外形即面积小的话，RFD与读写器间的天线线圈互感量M就明显不能满足实际使用．通常在RFD的天线线圈内部插入具有高导磁率u的铁氧体材料，以增大互感量，从而补偿线圈横截面减小的问题．;RFID中常用天线的分类;RFID中常用天线的分类;几种典型的标签天线; ;尺寸小 标签要粘贴在待识别物体表面,因此大多数情况下都要求标签体积小，另外许多标签还采用易折叠的材料制作。 方向图特性 一般要求标签天线具有全向或者半球覆盖的方向图，标签粘贴在任意位置都能与读写器通信，这也为多目标识别提供条件。 极化特性 待识别物品在各个方向,标签天线都能与读卡机天线的信号相匹配。 为标签芯片提供尽可能大的能量 大多数标签都是无源的,为了提高标签效率和读写距离,标签天线必须提供尽可能多的能量给标签芯片。 成本低 尽量使用结构简单、易于批量生产的天线结构。;电子标签的分类（一）;电子标签的分类（二）;电子标签的分类（三）;电子标签的分类（四）;电子标签的封装（一）;电子标签的封装（二）;(2)凸点的形成 目前RFID标签产品的特点是品种繁多,但并非每个品种的数量能形成规模。因此,采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉,封装效率高,使用方便,灵活,工艺控制简单,自动化程度高等特点。不仅可解决微电子工业中可变加工批量、高密度、低成本封装急需的难题,还为目前正蓬勃兴起的RFID标签的柔性化生产提供条件。 (3)RFID芯片互连方法 倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式:各向同性导电胶(ICA)加底部填充,各项异性导电胶(ACA,ACF),不导电胶(NCA)直接压合钉头凸点的方法。 ;电子标签的封装（三）;电子标签的封装（四）;4 标签产品;目前以Tag-it电子标签高频13.56MHZ为主 其标签本身不需要另加电源只需借由卡片阅读机天线发射的电磁波即可感应产生能量，将其自身的ID Code及资料发射予卡片阅读机接收。 高频Tag-it电子标签为一具有独立ID Code与可重复读写内存的无线射频感应识别标签。 主要应用于特快专递、航空行李管理、电子门票、汽车防盗、商品防伪、无接触付费、供应链管理等诸多方面。 ;高频Tag-it电子标签主要特点;6000系列产品;多协议收发器芯片S6700;基于S6700的电子标签读写器具有成本低廉，稳定性好等特点，完全支持ISO／IEC 15693协议的全部命令，并且实现了同时识别，若设计出功率放大器，读写距离可以达到lm左右，可满足门禁、校园一卡通等非高速识别应用场合的需要，在低成本应用领域有较广阔的应用空间。;INSIDE电子标签;PICOTAG系列;PICOPASS 系列;PICOPASS系列;PICOPASS主要技术特点：;Philips标签;I·CODE系列产品主要有4类： I·CODE1、I·CODE1-HC、I·CODE SLI和I·CODE HSL。 ;I·CODE SLI;I·CODE HSL;5 RFID软件;底层支撑软件;通信软件;通信软件;通信软件;RFID中间件;RFID中间件的原理（1）;RFID中间件的原理（2）;RFID中间件基础框架的分层结构;上位机软件