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从钻石的散热及发光看超级LED的设计作者：宋健民博士摘要台湾的钻石科技中心(Diamond Technology Center，DTC)以类钻碳(Diamond Like Carbon，DLC)的镀膜取代印刷电路板上环氧树脂的绝缘2层，可使现行LED 的照明产品(如路灯)的寿命大幅延长。DTC 又发展出钻石岛外延片(Diamond Islands Wafer，DIW)做为生产超级LED 的基材。超级LED 可发出极强的紫外光(Ultraviolet Light，UV)，其强度不因高温而降低，反而会更亮。超级LED 的半导体，包括钻石、立方氮化硼(Cubic Boron Nitride，cBN)及氮化铝(AlN)等具有极宽的能隙，甚至能制成固态的UV Laser，其光能密度将远大于现有的气体(如Eximer)雷射。光的革命本世纪开始就啟动了光的革命， 已经用了百餘年的白炽灯(Incandescent Lamp)及萤光灯(Fluorescent Lamp)即将走入歷史。就在未来的几年，LED 发光将成照明(如路灯)及显示(如电视)的主流。2009 年全球LED 的总产值约76 亿美元，日本为产值第一的国家，台湾则为产量最大的地区(图1)。图 1：LED产量年年攀高，其中高亮度(High Brightness)LED 的比率也逐年增加。台湾为半导体的制造王国，也拥有最多的MOCVD 长晶机台。台湾在这一波光革命的浪潮乘势冲高，已成为LED 最多芯片的生产主国。但就像是过去的光盘及现在的DRAM 必须付出昂贵的权利金一样，LED 的专利也受制于外国公司(图2)。「微笑曲线」使国外大公司专利产生的利润远大于台湾辛苦生产LED 的价值。图 2：世界LED 专利的交互授权已把台湾的制造者边缘化。钻石科技台湾的半导体制造技术虽受制于人，但半导体材料最极致的钻石产品却独步全球。中国砂轮企业股份有限公司(Kinik Company)与宋健民博士合作(Joint Venture)的钻石科技中心(Diamond Technology Center，DTC)在1999 年推出世界首创的钻石阵?(DiaGrid) ?钻石碟，早成生产集成电路必用「化学机械平坦化」(Chemical Mechanical Planarization，CMP)的标准产品(图3)。DTC 的专利也曾逼退3M，更曾授权美国、日本及中国的主要钻石产品公司。图 3：台湾设计的钻石阵?(DiaGrid?)钻石碟已成半导体CMP 耗材的主要品牌，而先进钻石碟(ADDTM)更曾授权日本生产。DTC 发展出一系列的钻石镀膜，其中包括CVD 及PVD(图4)。图4：DTC披覆类钻碳(Diamond Like Carbon，DLC)的技术示意。DTC 的钻石科技可提升LED 设计的视野。DTC 对LED 的上、中、下游都有对应的钻石产品，可以使台湾未来的LED 产品加上钻石价值而独步全球(图5)。图 5：LED 可以钻石科技更上层楼，使台湾有机会蛙跳突破世界的专利封锁。图示DTC 发展超级LED 的设计例子。钻石电路板LED 的亮度会随温度的升高而降低，而其寿命更会急据缩短。目前LED 的下游散热片多以铝片制成，其上的铜制电路乃以绝热的环氧树脂(Epoxy)隔开绝缘。环氧树脂的热传导係数(0.5 W/mK)比铝(275 W/mK)低数百倍，LED 芯片产生的热乃久聚难散。DTC 以比铜热传导係数(400W/mK)更高的DLC(500 W/mK)绝缘铜导线，因此可以达到显着的冷却效果(图6～图14)。DLC 披覆的印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)，已经供应给台湾多家的LED 制造厂家，更将和中国的海安晶钻公司合作量产。图 6：以热闪(Laser Flash)(ASTM E-1461DIN)量测的热扩散率(Thermal Diffusivity)显示DLC 远高于铜泊。图 7：披覆DLC 的PCB 在加电20 分鐘后不同LED 的表面温度差异＜ 1℃。未披覆DLC 者温差可达3℃(350 mA)或9℃(1000 mA)。图 8：DLC 散热的剖面显示LED 的温度梯度明显降低，热流由芯片迅速流向边缘。图 9：高功率(＞ 5W)LED 的DLC PCB(DTC 产品)。图 10：DLC 镀膜可戏剧性的减小铝板的热阻。图 11：DLC PCB 的热阻，不仅最小，而且不随LED 功率的提高而增加。图 12：DLC 披覆的PCB 可提升红、绿、蓝LED 的亮度。图 13：DLC 披覆的PCB 制成LED 路灯的散热效果。图 14：DLC 披覆PCB 的快速散热可有效减缓LED 亮度的衰减。通常导热快的材料(如金属)其热辐射的比率奇低(＜ 1%)，而热辐射高的材料(如塑料)其热传导