全对位二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究 preparation and properties of all-contraposition diamine and its polyimide.pdfVIP

绝缘材料2006．39(6) 严辉等：全对位二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究 3 全对位二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究 严 辉，范和平 (湖北省化学研究院，武汉430074) 摘要：用对苯二酚和对氯硝基苯反应，合成了1，4．双(4．硝基苯氧基)苯(BNB)，用水合肼还原后得到全对位二胺单体1，4． 了一些探索。表明其相应的2L．FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率等优良性能。 关键调：1，4．双(禾氨基苯氧基)苯；聚酰皿胺；挠性覆铜板；合成 中图分类号：TQ323．7；0625．63；TN704文献标恚码：A 文章编号：1009—9239(2006)06—0003—04 and of PreparationProperties its Diamineand Polyimide YANHui，FAN He-ping (m6PfRPse口广c，l彳行5fi￡“￡P o，ClIlemi5￡，‘3’，Iy“JIl口咒430D74，C’^i珂口) to and reacted l， Abstract：P-phenylenediaminep-choronitrobenzene， ThenBNBwasreducedwith anda noveldiamine zene(BNB)wassynthesized． hydrazinehydrate， monomer Various were l， 4-bis(4-aminophenyloxy)benzene(BAB)wasgained． polyimidessynthe— to flexible sizedfromBABwithvarious The two—layer dianhydride8．polyimidesapplied copper clad 2L．FCCLshowesexcellentsolderresistanceandlow laminate(2L．FCCL)wereresearched，the water—absorption． ，- Key 1前言 双(4一硝基苯氧基)苯(BNB)，再用水合肼还原得到 聚酰亚胺(PI)具有良好的耐热性、耐腐蚀性、机 械性能，同时具有较低的介电常数和吸水率，因此在 二酐反应合成出多种聚酰胺酸，直接涂覆在铜箔上成 航空、航天、电工、电子、新型能源等领域都有着非常 膜，进行加热脱水环化得到聚酰亚胺，从而得到 广泛的应用ulo 2I。．FCCI，样品。 用作印制电路板基材的挠性覆铜板(FCCI，)的 制备方法有三层法和二层法。三层法挠性覆铜板由绝 2实验 缘薄膜(一般为PI膜或聚酯膜)与铜箔在胶粘剂的作2．1原材料 用下覆合而成。二层法挠性覆铜板(2I。一FCCL)由绝对苯二酚，对氯硝基苯，水合肼(80％)，均为化学 缘膜(一般为PI膜)与铜箔直接