圆片级封装的新颖对准技术 novel alignment technologies for wafer level packaging.pdfVIP

下载本文档

11
0
约1.19万字
约 4页
2017-08-17 发布于上海
举报
版权申诉

圆片级封装的新颖对准技术 novel alignment technologies for wafer level packaging.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

圆片级封装的新颖对准技术 novel alignment technologies for wafer level packaging

电子工业专用设备前道技术 IC Eguipment for Electronic Products Manufacturing 圆片级封装的新颖对准技术 1 2 2 2 C.brubaker , T.Glinsner , P.Lindner , M.Tischler ; ! #$ ( 1. EV Group US,Inc.,3701E.University Drive,Suite 300 Phoenix, AZ85034,USA; 2. EVGroup,St.Florian,A-4780 Schaerding,Austria) ! # $ 摘要对于互连圆片级封装和先进的器件的圆片键合精密对准是一项关 : 3D WLP MEMS $ $ $ 键技术不同的常常包含双面加工处理而和制造业则只利用单面加工处理步 MEMS IC CMOS 骤$ $ # % 因此圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面也就是面对面中的对准标记 $ $ 论述了面对面对准方法的主要步骤最新结果报导用一种特殊开发的对准系统获得了! % % 1 Um 的对准精度设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计关键词互连对准键合封装多层叠加 : 3D ! ! ! MEMS ! ! 中图分类号! 文献标识码! 文章编号! TN305.94 A 1004-4507 （2006）07-0020-04 Novel Alignment Technologies For Wafer Level Packaging 1 2 2 2 C.brubaker , T.Glinsner , P.Lindner , M .Tischler ( 1. EV Group US,Inc.,3701E.University Drive,Suite 300 Phoenix, AZ85034,USA ; 2 EVGroup,St.Florian,A-4780 Schaerding,Austria) Abstract : Precision aligned wafer