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集成电路设计技术与工具(cad)--第8章 数字集成电路晶体管级设计
第8章 数字集成电路基本单元与版图 8.1 引言 8.2 设计流程 8.3 CMOS基本门电路及版图实现 8.4 数字电路标准单元库设计简介 8.5 焊盘输入输出单元 8.1 引 言 数字集成电路基本电路主要性能指标: (1)工作速度(延迟时间的长短) (2)集成度(占用面积的大小) (3)功耗(消耗的电源功率) (4)噪声容限等 8.2 设计流程 晶体管级设计的一般流程: 1)给定逻辑功能及指标 2)晶体管级门电路实现 3)电路仿真 4)版图设计与验证 5)流片和封装测试 8.3 CMOS基本门电路及版图实现 8.3.1 CMOS反相器 (1) CMOS反相器的具体电路 这是一种典型的CMOS电路结构,它由一个NMOS晶体管和PMOS晶体管配对构成,两个器件的漏极相连作为输出,栅极相连作为输入。NMOS晶体管的衬底与它的源极相连并接地,PMOS晶体管的衬底与它的源极相连并接电源。 (2) CMOS物理结构的剖视图 n沟道晶体管是在p阱区中制作的;而P沟道晶体管是在n型衬底上制作的。两个晶体管的栅极联在一起形成输入端。 (3)开关特性 我们希望反相器的上升时间和下降时间近似相等,则需要使PMOS管的沟道宽度必须加宽到NMOS管沟道宽度的? n / ? p倍左右。 (4)功耗 无论CMOS门处于这两种逻辑形态中的哪一种状态,两个MOS管中始终有一个管子是截止的。由于没有从VDD到VSS的直流通路,也没有电流流入栅极,所以,静态(稳态)电流和静态功耗PD都是0。 (5) 闩锁效应 VDD RS I RS I B2 Q2 IC1 IC2 IB1 IG Q1 IRW RW VSS 简化的PNPN结构等效电路 一、自锁产生的条件 由等效电路可见,产生自锁的基本条件有三个: 1.外界因素使两个寄生三极管的EB结处于正向偏置; 2.两个寄生三极管的电流放大倍数βNPNβPNP 1; 3.电源所提供的最大电流大于寄生可控硅导通所需要的维持流IH。 二、消除自锁现象的几项措施 我们可以从版图设计、测试、应用等方面采取措施,来消除自锁的发生。 在版图设计时采用隔离环
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