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8.DFX Definition for PCB Layout define NB5. 1.测试点直径小于30mil的总数不可超过所有测试点的5%,且最小测试点须大于19mil(Bead Probe) 2.测试点之间的中心距离小于60mil的测试点不可超过总测试点的1%，且最小中心距离须大于40mil 3.测试点不可遍布在某一区域，须均布在PCB上 4.采用Testjet测试零件本体外60mil(1.5mm)内不可有测试点 5.R/L/C/B/D/Q类元件丝印框内不可有测试点且测试点与零件距离至少须25mil(0.635mm) 6.QFP元件PAD边缘到测试点的距离须大于25mil（0.635mm） 7.测试点不能位于其它零件机构下方50mil(1.27mm)范围内 8.距离FPC Connector插口处120mil(3mm)内不可有测试点 9.堆叠式DDR和DDR Connect之间不可有测试点 10.测试点与I/O 零件的距离须大于80mil(2mm) 11.定位孔周围80mil(2mm)范围内不能有测试点 12.定位孔直径须为118mil+4/-0 mil 13.有点胶需求的BGA周围须标示点胶区域(Soath bridge/Northbridge/VGA ohipset)区域大小为3*10mm 14.BGA点胶区内不可有测试点 15.作为测试点的Via hole孔径统一为10mil,且PAD尺寸需大于22mil 16.GND测试点的数量至少须为测试点总机数的1/32，且须均布在PCB上 17.Power on电压（如+VA 9V）测试点至少需要3个，其它电压至少需要一个测试点 18.Q/PQ/LED/Diode及其它Power功能类元件所有脚位均须有测试点 19.Sonth Bridge/North Bridge/VGA及DDR的Control PIN须有测试点 20.RD烧录芯片(BIOS)所有脚位均需有测试点且其控制信号PIN CLK#/NR#RD#/CS#必须在SS（Bottom）面 21.Bead Probe宽度须与Trace宽度相同 22.不同trace上的bead probe测点之交错距离至少为75mil 23.同一trace上至少有2个bead probe测点 8.DFX Definition for PCB Layout define NB2/NB3: 1.PCB Layout设计时，CRT等零件cap下面不能有零件 2.PCB板边必须要大于3mm 3.PCB板定位Mark点必须离PCB板边5mm以上，Mark的形状必须是圆形，周围2mm内不允许有零件 4.在PCB上添加0.5mm Mark点，用于AOI调整shift误判 5.PCB上零件本体及附带的Cap的延伸离PCB板边必须大于3mm 6.PCB板的厚度必须小于4mm，大于0.5mm（选择题） 7.PCB板上的铁框架桥不能遮住极性点 8.PCB板上的三极管零件的底部PCB板必须要有白漆 9.同一类零件的白漆需要保持一致 10.PCB板边留32*8mm 的区域贴AOI条码，需要蚀刻掉此区域的铜箔，无需防焊漆 11.要求同种尺寸规格的零件PAD大小一致 12.LED灯表面必须要有极性标识 13.电感表面的文字面Mark颜色为白色，零件本体颜色为黑色（字体:Times new Roman,字号:8） 14.统一IC的极性点为白色，位于文字面左下脚 15.二极管极性标识需清晰 16.有极性的Connector需要标识极性 9. DFX for routing 所有小板必须有两个定位孔。如遇无空间设计时，必须在板边对角线各设计一个L 型以便卡住板边达到固定效果 PCB 板边弧形连接处不可设计肋 PCB 板边肋不可以设计成邮票孔 超出板边的 connector零件距离 PCB 肋至少保持3MM尺寸 SMT 111 Card Reader Connector 插卡处不可有肋 PCB 板边MARK 点20 MM 内必须有肋连接PCB PCB 板边与废板边保持统一尺寸 2.0 MM 板内肋裁切位置加入白色基准线标识 PCB 螺丝孔位置不可设计肋 SMT 112 SMT 113 SMT 114 SMT 115 SMT 116 SMT 117 SMT 118 SMT 119 PCB 板边肋长度尺寸不可以小于 2.0 MM SMT 120 SMT010 9. DFX for routing DDR Conn 需要加入防溃Pin 设计 Hall Sensor VDD电压部分为3.3V,前面不可以接任何电阻. On board DRAM设计的PCBA,RD需要提供用于检测哪一个DRAM芯片不良的测试程式. SMT 181 对插式Conn,公母端需要加双防呆措施 Switc