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KID-R460 返修工作站 技术规格书 深圳市华凯迪科技有限公司 Shenzhen W-KIDI Technology CO.,LTD.  1.产品概述 KID-R460是一款装有工控电脑和激光对位的BGA返修工作台，主要用于电脑的南北桥， 显卡，手机，数码相机，投影仪，游戏机内各类芯片的维修。 2．产品描述 2．1产品特点 ●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； ●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； ● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制 ，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线； ● 高清触摸屏幕， 操作、观看方便直观 ； ● 工控电脑可海量存储温度设定曲线 ，在触摸屏上即可进行曲线分析，支持中英文输入； ● 可外接鼠标 ，方便操作 ； ●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠； ●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； ●强力横流风扇，快速致冷下加热区； ●多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ● 手持式真空吸笔便于吸走BGA； ●配有多种不同尺寸合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制； ●配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷 ●可升级为自学习，自动生成设定温度曲线，不熟练者也可轻松使用; ●具有固态运行显示功能 ,使控温更加安全可靠 ; 2. 2备品配件 标配 : (1) 喷嘴5个 (2) 下部大、小喷嘴各 1个 (3) 内六角扳手1套 (4) 说明书1本 (5) 毛刷1支 (6) 吸嘴1个 (7) 测温线 1条 (8) 鼠标1个 (9) 铝片1块 选配耗材 ： (1)万能植珠台1台 (2)植珠钢网32张 (3)助焊膏1瓶 (4)有铅锡球 0.76、0.60各1瓶 （ 注 ：选配耗材共五百元 ） 3.技术指标 3. 1 机械规格 3. 2 机构构成 3. 3 装置规格 PCB尺寸： W20*D20 ～ W460*D370mm 适用芯片： 2*2-60*60mm PCB定位方式 ： 外形或支架 底部预热： 红外 2400 W 底部热风加热： 热风 800 W 上部热风加热： 热风 600 W 使用电源 ： 单相 220 V 、 50/60 Hz 机器尺寸 ： L620* W600*H650mm 4 ．随机配送资料及售后服务 4. 1 文件资料：操作说明书一份 4. 2 售后培训 内容 (1)设备的安装调校 (2)设备操作 (3)设备调校和参数设定 (4)设备维修 (5)设常见故降排除 (6)设备的易损配件更换 (7)其它注意事项 4. 2 保修 设备在正常使用情况下保修壹年，同时提供终生技术支持和服务。 深圳市华凯迪科技有限公司 联系人：张光雄（销售工程师） 电话地址：深圳宝安区西乡街道河西社区城西工业区九栋5楼