通孔回流焊技术的研究 the research of through-hole reflow.pdfVIP

：封苤皇缉装撞查：潮盘垦蚕盛五趟＆垂_垦蝠基团 通轧回旒焊技术的研宪 鲜飞 (烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉430074) 摘要：介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的 新概念，它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可 以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。 关键词：通孔回流焊；印刷线路板；模板 中图分类号：TG456文献标识码：A 文章编号：1004—4507(2006)02—0058—003 TheResearchof Reflow Through—hole XianFei Telecommunication (Fiberhome Co．，Ltd，Wuhan430074，China) Technologies Abstract：皿eof reflow’S andtechnicalaredes concept，characteristics，divisiongist thingsthrough—hole cribedinthis reflowisanew ofthe is paper．Through—holeconceptcontemporaryassemblytechnologY．It itWas andalso a saidthatselective has andinnovatedSM匝since solderingdeveloped appearedprovides be newchoiceforPCB isbelievedthat reflowwillmore inelectronics designer．It through—hole adopted willalsobea technology． assembly，and competitivesoldering reflow；PCB；Stencil． Keywords：Through—hole 1 引言 ReflOW)。该技术原理是在印制板完成贴片后，使 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插 用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置 装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模 技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、 板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最 细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂； 后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。 印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在 从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越 许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应 性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序， 表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是 节省了费用，同时也减少了所需的工作人员，在效 Ou l e 率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产 采用通孔回流焊接技术(THR