铜引线键合中影响焊球硬度因素的研究 investigation of factors affecting bonded ball hardness on copper wire bonding.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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铜引线键合中影响焊球硬度因素的研究 investigation of factors affecting bonded ball hardness on copper wire bonding.pdf

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铜引线键合中影响焊球硬度因素的研究 investigation of factors affecting bonded ball hardness on copper wire bonding

电子工业专用设鬯团铜引线键合中影响焊球硬度因素的研究 Chen Mui Tan3， HongMengH01，Yee Goh2，WeeCbong Tanl，Heng BoonHoe Wei Tohl，JonathanTanl，Zhaozllon矿 TechnologicalUniversity (1．KulickeSofiaPte．Lid；2．KulickeSofia(S．E．A．)Pte．Lid；3．Nanyang North 55491 Ave Serangoon 5，#03—1 0) 6，Singapore 摘要：铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及，然而，在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来，IC芯片焊盘结构已经逐步适应了金丝球焊。铜在本质上比金硬度高，因此以铜线取代金线便引出了有关硬度的问题。研究了用25．4斗m铜丝球焊中与键合机参数有关的铜焊球硬度特性。采用电子打火系统不同的电流和打火时间设置．用5％氢气和95％氮气组成的惰性保护气体形成了一个典型的25．4／xm 大小的铜焊球，研究了维氏硬度的焊球。用实验设计建立了第一和第二键合参数，进行了无空气焊球基本数据调整。通过改变电子打火系统参数，对硬度特性进行了进一步的测试。典型的键合球的大小和厚度的第一键合响应证实铜键合球的生产实力与电子打火系统的电流和打火时间有关。关键词：铜丝键合；电子打火系统；无空气焊球；维氏硬度；实验设计中图分类号：TN305．94 文献标识码：A Ball ofFactors Bonded InvestigationAffecting Hardnesson Wire CopperBonding Chen Mui H01，YeeTanl，Wee Goh2, HongMeng ChongTan3，Heng BoonHoe Wei Tohl，JonathanTanl，ZhaoZhongs (1．KulickeSofiaPte．L吐2．KuliekeSofia(S．E．A．)Pte．MUniversity 3．NanyangTechnological NorthAve 554910) Serangoon 5，#03·16，Singapore wireball has duetoitseconomic and Abstract：Copperbondinggainedpopularityrec