贾凡尼效应的研究与应用.docVIP

The challenge to surface treatment of PCB come with lead free SMT －The study and application of galvanic corrosion－贾凡尼效应的研究与应用 Paper Code：S-039 吕小伟 上海美维电子有限公司 Tel：021 Fax：021E-mail:xiaowei.lv@ 摘要： 2007年我们通过DOE实验设计抓取了贾凡尼效应的各项影响因子，并通过优化和验证实验得出了最佳的实验结果，从而最终解决了选择性镍金工艺的电偶腐蚀效应（贾凡尼效应），并建立了一系列控制措施，经过2008年的一年跟进结果表明我们的研究和措施可以完全解决因贾凡尼效应导致的贴装掉盘缺陷。Abstract: Get the influencing factors of Galvanic corrosion by DOE in 2007. Then we get the perfect result by optimize and validate experiments. Thereby, we resolve the impact from Galvanic corrosion in selective ENIG technics and set some control rules for avoiding this defect. In 2008,the following result in customer side shows that our research and control rules can totally resolve the pad-off in SMT process caused by Galvanic corrosion. 关键词：选择性镍金、有机涂覆、贾凡尼效应、面积比、补偿、专用药水、掉盘、投诉Keyword: Selective ENIG、OSP、Galvanic corrosion、Area ratio、Compensation、Special chemical、Off-pad、Customer complain 1、前言 1.1、实验立案背景 HDI板快速发展过程中，BGA Pitch设计值也从065mm→0.5mm→0.4mm不断地精细化，BGA盘径缩小的同时要求外层铜厚设计的超薄化，也促使了表面处理工艺的革新，喷锡的消逝、化银的局限性使得ENIG和OSP更为广泛，其中以ENIG+OSP的选择性镍金工艺最受欢迎，因为其既解决了Key pad的金面抗按需求，又解决了mini BGA的漏镀和焊接虚焊问题，但是此工艺在业界普遍存在严重的潜在风险－贾凡尼电偶腐蚀效应，这样很容易形成掉BGA焊盘缺陷，在客户端形成焊接失效现象，鉴于此，我们对这类设计板展开了立案研究，贴装后掉盘的板HI082231、HI062482的BGA脱落开路进行分析，具体分析图片如下： Picture1、HI082231缺陷板分析图片 Picture2、HI062482缺陷板分析图片 从上面两组图片可以看出，发生开路地方的BGA pad已经不复存在，再次通过对设计资料查询后发现，所有发生掉盘的OSP－BGA均在布线网络图中与另外一面的ENIG－Pad有导通相连，线路图分析如下： Picture3位置A掉盘线路连接分析图 通过上述一系列的分析得知，此类掉盘问题正为OSP+ENIG的选择性镍金工艺所存在的贾凡尼电偶腐蚀效应所致，也就是通常所说的原电池反应。 1.2、贾凡尼效应原理 贾凡尼效应原理：OSP微蚀溶液中S2O82-、Cu2+（由于S2O82-的氧化性强于Cu2+，所以一般不会出现Cu的沉积）离子都是接受阴极的电子的氧化性物质，起阴极去极化的作用，即可称为去极化剂，因为铜腐蚀和去极化剂的还原同时进行，所以S2O82-也叫做腐蚀剂，在腐蚀电池作用的同时，正常的微蚀作用依然存在： Cu+ S2O82-→Cu2++2SO42- Cu-2e→Cu2+ E0 Cu2+/Cu=+0.337V ； S2O82-+2e→2SO42- E0 SO42-/ S2O82-=+2.01V 在以上微蚀+腐蚀的作用下，蚀铜量将会大大增加,且原电池反应的作用要比正常微蚀作用大得多，目前SME的选择性镍金板的比例已经高达90％，由于贾凡尼效应导致的盘径偏小进而在客户端出现了掉盘、开路等缺陷已经遭到客户多次投诉，通过对每一次的客诉问题板的分析发现所有缺陷均发生在与金面直接相连的BGA盘，而且均为大阳极、小阴极的设计，即金铜面积比较大的情况下，图示如下： 2、实验设计与安排 2.1、实验板设计 要求每个set内含有不同盘