手机焊接工艺详解-维修必备（Mobile phone repair welding technology detailed - essential）.docVIP

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2017-08-18 发布于河南
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手机焊接工艺详解-维修必备（Mobile phone repair welding technology detailed - essential）

手机焊接工艺详解-维修必备（Mobile phone repair welding technology detailed - essential）本文由xlli_tvc贡献为客户培训 jun.022006 信誉、诚信、真理快速、创新、团队合作目錄 1無鉛焊錫作業建議使用設備2。焊槍手焊注意要點3。焊槍手焊作業程序4。热棒作業建議（錫膏熔焊）5。热棒型焊槍手焊作業程序6.iqc進料檢驗程序汰操作常見不良現象與原因7。快速、创新、团队合作信誉、诚信、真理 2页目錄缺陷現象客户可能造成缺陷原因 1。烙鐵焊接焊接不良（空焊、短路或冷焊）請參考焊接规程快速、创新、团队合作 RIT建議备注 2。熱壓機（热棒）作業不良造成焊针不良請確認熱壓機溫度及其他設定條件不亮IC異常；；3。壓合機或組裝時，造成选项卡或IC破裂電流過大 4。IQC進料測試時，未依照正確程序。5。成品組裝測試，未依照正常程序。加強人員訓練應當先將面板擺放好後再開電源，測試完畢請關閉電源在取出面板應先將面板焊好或壓合後，於開機前，先目視檢查焊针是否短路或冷、空焊，確認好後在開機 3页信誉、诚信、真理目錄缺陷現象客户可能造成缺陷原因快速、创新、团队合作 RIT建議备注 1。标签彎折位置不當2。标签/ COF未依照规格彎折标签彎折僅限Flex油墨處彎折距離需由胶計算起約1.5 - 2毫米處，标签不可死折，呈U字型為最佳需注意PCB是否有異物壓傷电影材注意組裝動作，避免人員不當動作壓傷电影材注意組裝工具，避免因工具壓傷或刺傷电影材 4页暗線三.PCBA模組設計不當4。标签/ COF組裝彎折時，人員動作不當造成5。标签/ COF組裝時，組裝工具不當造成信誉、诚信、真理焊接SOP無鉛焊錫建議使用設備快速、创新、团队合作 1，焊料的锡/银/铜96.5 / 3 / 0.5 2。焊槍有鉛焊錫融點183度C 217 C 34無鉛焊錫融點度相差度C最好選擇熱補償較快且大功率70w ~ 100w的鉻鐵請注意焊接的接觸時間不可過長3。助焊劑申茂（升貿）免洗型無鉛液體助焊劑sm-816無鉛銲錫焊點霧狀是正常狀況，加工品質不會較差，有鉛無鉛在外觀檢驗標準上原本就不同。信誉、诚信、真理 5页焊接建議使用設備SOP 快速、创新、团队合作焊槍（Soldering Gun）手焊此為最基本的焊接方式，其首要工具支悍槍俗稱烙鐵（焊嘴）。其發熱體與烙鐵頭可針對錫絲與待加工件提供足夠之熱量，使其的以進行高溫焊接動作，由於加熱過程中焊槍之變壓器也會附帶產生節外生枝的電磁波，故焊槍還需要良好的隔絕功能以避免敏感之IC元件造成”電性壓力”（电过应力；EOS）或”靜電釋放”（静电放电；EDS）等傷害。銲槍之選擇應注意的項目頗多，如落鐵頭之形狀需適合加工的類型，溫度控制之靈敏度，熱量傳導之快速性，代工溫度中作業前回覆溫度之夠快夠高夠穩，操作的方便性，維修的容易度等均為參考。信誉、诚信、真理 6页焊接注意事項SOP ？作業人員作業前，需佩帶指套、靜電環快速、创新、团队合作？作業時OLED擺放不可重疊，需一片一片從托盘盤取出？烙鐵溫度需定期校正確認信誉、诚信、真理 7页焊接烙鐵頭的維護和使用SOP ？定期使用清潔海綿清理烙鐵頭。快速、创新、团队合作？長時間連續使用焊鐵時，應每週一次拆開焊鐵頭清除氧化物，防止焊頭受損而降低溫度。？當不使用烙鐵時，不可讓焊鐵長時間處在高溫狀態，會使焊鐵頭導熱功能大為減退，而影響拉焊品質，所以當常時間不使用時，必須關機或保持低溫狀態。？每日作業完畢，應抹淨焊鐵頭，鍍上新錫層，以防止焊鐵頭引起氧化作用。？如果焊鐵頭的鍍錫部分有黑色氧化物時，可鍍上新錫層，再用清潔海綿抹淨焊鐵頭。？如果焊鐵頭變形或衍生重鏽，必須更換為新品。信誉、诚信、真理 8页焊接焊槍手焊過程及要點SOP 快速、创新、团队合作焊槍手焊過程及要點1。以清潔無鏽的洛鐵頭與焊絲，同時接觸到待焊位置使溶錫能迅速產生附著與填充作用，之後需將落鐵頭之多餘錫珠錫碎等，採用水濕的海綿與以清潔。2。溶入適量的錫絲焊料，並使其均勻分散，但不宜太多，其中助焊劑可提供清潔與傳熱的雙重作用。3。落鐵頭需連續適宜連續接觸焊位，提供足夠的熱量直到銲錫以均勻分布為止。4。完工後移走銲槍時要小心避免不當動作，造成固化前焊點的擾動而出現擾焊，進而對焊點強度造成損傷。5。為加強輸送銲錫的效率與待焊表面，必須維持良好的焊錫性以及不可造成各種殘渣的堆積起見，一但烙鐵頭出現氧化或過度污染時則需加以更換。信誉、诚信、真理 9页焊接手焊作業程序SOP 1。2。作業前將烙鐵溫度調整至適用溫度。快速、创新、团队合作在PCB未沾錫的引脚腳上做加錫的動作，可增加引脚腳的高度，同時也能增加面板在銲接上的附著力，避免鉻