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製造程序規劃修訂版MANUFACTURING TECHNOLOGY第 19 章1013A 第二十一章 半導體零件製造 21-1 引言 每件工業製造產品包含： 一、電子零件 二、用電子裝置來設計及製造 21-1引言 電子產品實例 一、 文字處理機：用來寫句子 含蓋的製造 ?半導體基本科技 ?電子控制模塑法製造塑膠鍵盤 ?用微處理機控制機器製造個別零件的 裝配 21-1引言 電子產品實例 二、 汽車： ?汽車用電腦設計 ?用微處理機控制機器人來裝配 含蓋的製造項目： 。電子點火 。 儀表 。燃燒控制系統 21-1引言 電子產品實例 三、電信系統 含蓋的製造項目： 。地面通訊設備 。微波 。人造衛星 以上的產品，沒有電子就無法操作 21-1引言 ?20世紀初沒有電子工業，1947發明電晶體 ?半導體快速發展，1960年代，只靠一片矽材料“晶片”即可生產下列產品： 。電晶體 。二極體 。電阻器 。電容器 這些稱為“積體電路” 21-1引言 ? 1970年，積體電路和計算功能連結生產，就是“微處理機” ? 1980年中期，只在單一晶片上就可生產一百萬個元件，也就是非常大的積體電路 ?緊接著的發展將涉及到在一晶片上就有上千上百萬的元件，稱為十億積體電路 ?電路線寬要低於1μm，製造很困難 21-2 半導體零件製造﹙Semiconductor component manufacture﹚ ?半導體概念： 。半導體材料是因其電子性質是位於導電體與絕緣體間 。使其有用是本身具有的電子性質，藉著謹慎增加晶體結構摻雜劑的數量而有所改變 21-2 半導體零件製造 ?半導體概念 。摻雜劑的型態 1. “n”型：使材料電子豐富 2. “p”型：使材料電子不足 。零件在半導體材料的晶體結構決定於選 擇摻雜 例如：將“n”型元素與“p”型元素接觸，就產生p-n結合，即產生二極接合，此結構將引導電流只有一個方向 21-2 半導體零件製造 ?半導體概念 。半導體零件如電晶體和二極體以離散元件生產，適用在很多的產品，像電視機和收音機 。離散元件應用在動力傳送，處理大量電流 。技術上最複雜的是大量半導體集中在一片，即所稱的積體電路﹙IC﹚ 21-2 半導體零件製造 ?積體電路﹙Integrated circuit, IC﹚晶片的製造步驟： 1.結晶長成﹙Crystal growing﹚ 2.積體電路生產﹙ Integrated circuit production﹚ 3.積體電路的包裝﹙Packaging of Integrated circuits ﹚ 21-2 半導體零件製造 ?積體電路﹙Integrated circuit, IC﹚晶片的製造步驟： 1.結晶長成﹙Crystal growing﹚ 。半導體元件製造最常用的材料是“矽” 。矽氧化後﹙二氧化矽﹚是最好的絕緣體，可用來隔離晶片上的零件及元件 。因為“矽”產量極為豐富，比稼砷化物便宜，至今仍是最受歡迎的襯底材料 21-2 半導體零件製造 ?積體電路﹙Integrated circuit, IC﹚晶片的製造步驟 1.結晶長成﹙Crystal growing﹚ 。矽存在碤砂裡，即二氧化矽，製造前要先淨化，使其變成無瑕疵晶體供晶片製造。 21-2 半導體零件製造 ?積體電路﹙Integrated circuit, IC﹚晶片的製造步驟 1.結晶長成﹙Crystal growing﹚ 矽的淨化程序： a.用碳亦即煤或焦煤在電弧爐加熱，以生產出含97%純度的多晶矽 b.再次加熱，以氯化物分餾及蒸汽堆積，產生100%純度的多晶矽 c. 將100%純度的多晶矽在石英坩堝裡熔化 21-2 半導體零件製造 ?積體電路﹙Integrated circuit, IC﹚晶片的製造步驟 1.結晶長成﹙Crystal growing﹚ 矽的淨化程序： d.在石英坩堝裡熔化的多晶矽，也可加入摻雜劑 e.可將矽的品種滴入溶液，在旋轉時慢慢移開，晶種外層的溶化材料凝固形成更大的晶體，稱為“布雷” f.布雷直徑約公尺長約公尺其結晶長成的方法稱