降低BGA焊点失效率的QC成果总结--板报版.pptVIP

降低售后手机BGA焊接失效的比率深圳康佳通信科技有限公司 BGA焊接QC小组 一、概 况 随着科学技术的发展和人们消费观念的转变，人们对电器产品的要求不再只是满足某一项特定的需求，更多地对外观、尺寸大小、多功能集成等提出了更高的要求，为了满足这一要求，BGA封装的IC在电器产品中得到了广泛应用，而且其集成度越来越高，体积越做越小，对贴片精度和焊接的可靠性也提出更高的要求； 通信产品的BGA一般都是0.5、0.65mm的间距小BGA,售后产品的BGA焊接失效问题一直是困扰各大厂商的重大难题，其可维修性相对较差，维修需要特定的工具，维修周期长，直接关系到公司的品牌声誉和经济效益；降低BGA焊接失效的比率也是我司的迫切需求。 二、小 组 简 介 1、小组情况： 2、小组成员简介 三、选题理由 四、现 状 调 查 1、对2004年9月份至2005年1月份的售后BGA焊接失效情况统计如下表： 2、BGA焊接失效比率变化趋势图： 五、目标设定和可行性分析 1、经过全员讨论，我们设定了活动目标：早期返修BGA焊接失效比率下降到0.2%； 2、可行性分析： 六、活 动 计 划 1、由于这个项目是业内的一大难题，而且由于BGA焊接失效的比率为1%左右，需要验证BGA焊接可靠性的试验基本上都是破坏性的试验，而且不能完全模拟到用户的实际使用状况，因此我们选择了售后质量跟踪的形式来对改善效果进行验证，相应的活动周期设定的较长，为1年时间； 2、详细活动计划 七、原 因 分 析 八、要 因 确 定 九、对 策 研 究 与 实 施 1、经过认真分析、总结，小组一起制定了如下对策表： 2、各要因的对策实施情况： a、 PCB板的刚度不够 对策实施 ①在手机后壳上设计塑胶凸棱，在BGA的四周形成支撑边，如下图所示： b、 Ni-Au板焊点容易失效 对策实施 用OSP板替代Ni-Au板； 实施效果 通过对OSP板的周转板维修发现: OSP板没有Ni-Au板存在的‘black pad’缺陷；但是OSP板对生产安排提出了更高的要求：从拆包装到SMT贴片焊接完成的间隔要小于8个小时，经过工艺调整能够达到要求。 c、PCB一侧的焊点强度不高 对策实施1： 把SMD工艺的焊盘改为NSMD工艺的焊盘，如下图所示： 对策实施2 对BGA导入Underfill（底部填胶）工艺； 实施效果2 避免了PCBA板受力变形时BGA的局部形变过大，也对焊点进行了有效的保护；下面是对策实施前后的试验结果： d、印刷锡高的厚薄不均，部分焊盘的焊锡充满度不够； 对策实施 通过DOE试验发现刮刀速度和对PCB板的支撑是关键原因，经过反复试验刮刀速度为：20mm/s左右为最佳（不同的板子需要微调）；对于支撑问题：采用夹具进行支撑，把点支撑变为面支撑，限制PCB板在印刷锡膏时的形变；每两 小时抽2块拼板进行测试，记录其测试值并计算Cpk。Cpk1.3的工程师必须检查原因并进行调整参数； 实施效果 锡膏厚度Cpk值基本上都能够达到1.33以上，满足小组设定的要求，下面是4-5月份的印刷锡膏厚度CPK走势图： e、结构设计不合理 对策实施 为了避免按键力直接作用到PCBA板上，在设计上进行了大胆的创新，把原本设计在PCB板上的按键焊盘移到了增加的柔性电路板上，柔性电路板和PCBA间加上了支撑钢片，把按键力度分布到PCBA板的边缘；如下图： 十、阶 段 效 果 确 认 1、跟踪对策导入后的产品（只对部分产品进行了全面导入）的市场反馈，考虑到通信产品的售后反馈相对较长，我们决定跟踪3个月来看其效果；下面是跟进05年6月至8月的数据： 十一、检讨与进一步对策 1、对市场上返回BGA焊接失效的不良品分析发现大部分是因为BGA的部分焊点有气泡，降低了BGA的焊接强度；经小组讨论和实际验证找到主因如下： 2、对策和措施实施 十二、效 果 确 认 跟踪对策导入后的产品（全部产品导入完成）的市场反馈，下面是跟进05年10月至12月的早期返修期内的BGA焊接失效的数据： 活动前后BGA早期失效比率对比图： 十三、效 益 1、有形效益 1.1、一台早期返修机，包括运费、维修费用、物料损耗等，平均一台BGA失效 的费用在100元左右，以每月销售50万台计算，为公司节省的费用为： 500000*100*（0.86%-0.17%）=69000元； 1.2、为包内维修也节省了很大一部分的费用，