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cob封装对led光学性能影响的研究 research of the effect on the led optical performance from cob packaging
第l2卷 ，第3期 电 子 与 封 装 总 第107期
Vo1．12．NO 3 ELECTRONICS＆PACKAGING 2012年3月
I诗 lI萄 ；与 j
COB~~装对LED光学性能影响的研究
祁妹琪 ，丁申冬 ，郑 鹏 ，秦会斌
(1．杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所，杭州310018；
2．浙江古越龙山电子科技发展有限公司，浙江 绍兴312000)
摘 要：针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了COB (Chip
OnBoard)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量、光效和
色温的影响。研究首先介绍COB~装的结构、优点及其实用性，然后分析影响LED光学性能的因素
， 最后进行测试。在实验过程 中，发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外，还可以提高出光
效率 ，并实现特定的光学分布。实验结果表明：文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节
色温有 良好的效果。
关键词：c0B；光学性能；LED
中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号：1681—1070 (2012)03—0006．04
ResearchoftheEffectOiltheLEDOpticalPerformancefrom COBPackaging
QIShu-qi，DINGShen-dong，ZHENGPeng，QINHui—bin
(1．InstituteofNewElectronDevice＆Application，HangzhouDianziUniversity，Hangzhou310018，China；
2．ZlGuYueLongShanElectronicTechnologyDevelopmentCo．，Ltd．，Shaoxing312000，China)
Abstract：Inthispaper,theCOB (ChipOnBoard) packagingtechnologyisadoptedinLEDproducts
tomeettherequirementsofhigheffi ciencyandlow powerdissipation．TheopticalfeaturesofLEDs
areanalyzedfirst．Subsequently,differentpackagingtechnologyandmaterialsareintroducedtomakea
comparisonbetweeneachother’seffectsontheflux，luminousefficiencyandcolortemperature．Finally,the
COB packagingtechnologyispresented．Aftertheintroductionofitsstructure，advantagesandpractical
utility,experimentsareconducted．Theexperimentalresultsshow thattheCOB packagingnotonlyhasthe
capabilityofprotectingtheLED chips，butimprovestheefficiencyandachievesspecificopticaldistribution．
Consequently，theproposedpackagingtechniqueachievesanincreaseontheluminouseffi ciencyand
adjustingofcolortemperature．
Keywords：COB；opticalperformance；LED
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