eda配对工具填补esl模型沟os逐步支持激增的多核cpu eda tool pairing tackles esl model gapos steps up to support proliferating multi-core cpus.pdfVIP

技术前沿PuLSE EDA配对工具填补ESL“模型沟” 的能力。为实现这一能力，该公司通过 Tenison和spiratech创建了结合紧密 的配对EDA工具，分别为VTOC和spimtech软件，为模型增加了自动生成“事务 Cohesive，这为日益广阔的系统级设计领域提处理者(仃a邶actors)”的工具(事务处理者指 供了实现技术。Tenison软件主要针对系统级高性能的事务处理级接口)。Cohensive允许用 设计环境中电路块模型在不同抽象级别之间的 户使用一种专门语言正式指定一个接口规范， 转换。按Tenison的说法，系统级设计中用户该语言随后编译生成事务处理者。一旦用户完 需要使用混合的工具在各种不同抽象级别上进 成正式规范，软件就能在任何两个抽象级别上 行设计。该公司还称在典型设计中，80％的知 建立起桥梁。用户能输入对协议的描述以验证 识产权(口)将集中在RTL领域。同时，逻辑其设计是否与协议一致。因此，vT0c将使 错误仍然是设计失败最主要的原因。用户不用 重写RTL，而且试图去写它的模型时极易出事务处理接口。Tenison公司CTOJeremy 错。v1Dc提供了在不同抽象级别上迁移模型BenIIett说：“连接不同抽象级别模型的能力是 任何实际EsL解决方案的基础。” SiIllonCalder 而Spira把ch公司CEO 进一步说：“再也没有不采用EsL 方法的借口了——这种工具组合 使得事务处理级模型与现有设计 和验证工具的连接更加流畅。” Tellison同时还宣布推出一个 提供与ARMRealview开发环境 紧密结合的vTOC版本，它使基 于ARM的复杂项目的系统设计 变得容易。 网由E：、^n^n^，．tenlson．com oS逐步支持激增的多核CPU 因为意识到人们对多核处理器设计迅 能渐进地迁移现有应用程序，开始将特定任 速增长的兴趣，QNx推出了一个多核务分配给专用的cPu核处理，随后朝对称多 版本的开发工具。该公司声称它的操作系统 处理模型转移。用户还能使用一种称为“限制 软件结构有助于多核处理，能够为所有多处 多处理”模式，在这种模式下，可以把关键任 理模型提供支持。该软件包是对Os内核做了 务与线程，或者为单核操作编写而又不想重