fcbga器件pcb组装应用的若干要点 application notes about the assembly of fcbga device.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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fcbga器件pcb组装应用的若干要点 application notes about the assembly of fcbga device.pdf

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fcbga器件pcb组装应用的若干要点 application notes about the assembly of fcbga device

第27卷第2期电子T岂技术 Process Electronics 2006年3月 Technmogy FCBGA器件PCB组装应用的若干要点陆飞 (杰尔系统上海有限公司，上海200030) 摘要：介绍FCBGA器件PCB组装应用时需要考虑的若干要点。内容包括器件的潮敏控制及干燥包装袋暴露后器件潮敏寿命的再定级，提供了器件的再烘烤参考条件。也涉厦相应SMT组装工艺的一些注意要点以及PCB返修时的注意要点，提供FCBGA器件在PCB组装返修时回流焊温度曲线的参考指南。关键词：倒装芯片BGA；潮敏寿命再定级；再烘烤条件；PCB返修中图分类号：TN60 文献标识码：A the ofFCBGADevice NotesaboutAssembly Application LUFei 200030，China) (AgereSystemsShanghaiCo．，Shanghai notesaboutthe ofFCBGAdeviceisintroduced．7rhesenotescontain Abstract：Applicationassembly of themoistllrefloorlife after some aboutthecontrolmoisturesensitivedeviceand guidelines de—rating arealso asreference．Notesabout the forSOITletime．The conditionsprovided openingdrypack re—baking rework withFCBGAdevicesarealso areflow theSMTassemblvandPCB discussed，and process process of asareference． forthereworkPCBwithFCBGAiSrecommended profile floorlife rework conditions；PCB Keywords．FCBGA；Moisturede—rating；Ik—baking DocumentCode：A ArticleⅢ：I∞i一3474(2006)02—0087一04 目前应用的BGA封装器件，按基板的种类，主一个标准的FCBGA封装器件，完成焊料凸点制作的Ic芯片以倒装的形式通过回流焊安装到要分为PBGA、CBGA、CCGA、TBGA、MBGA、FCBGA 等。其中FCBGA通过倒装芯片实现芯