线痕TTV.docVIP

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。钢线和砂浆组合就变成线锯。在高速运转的状态下，砂浆黏附在钢线上，起到锯齿的作用，快速切入。当砂浆的黏附力过差，就不易被带入切割面内部，从而出现无齿，降低切割能力。TTV产生一般是一个点，比其他地方厚度差的多。可能性最大的是线网与单晶成一个角度，也就是单晶没有粘平，最容易出现TTV，还有就是导轮的跳动大，导致线网跳动大，入刀不稳导致。线痕则是因为在切入玻璃的时候，正在拉线弓。这个时候钢线在两种介质中切割，由于硬度和结构的不同（以金刚石硬度10为准，玻璃硬度为6，单晶硅硬度略逊于金刚石），导轮跳动过大，哪怕一瞬间，产生侧移，就会导致线痕。玻璃因为是非晶体，在600度左右就会变软。钢线切割到玻璃的时候在玻璃表面会产生大量的热，软化，黏附钢线，砂浆就不易被带入，降低了切割能力，这时就容易产生线痕。6 y- y8 {8 T [% s/ y3 C? ? 注解：?TTV:硅片厚度变化量。一般来讲，硅片厚度对硅片本身的品质没有什么影响。硅片中真正起作用的只是硅片表面薄薄的一层，其余的都是起支撑作用。TTV当然越小越好。TTV是衡量硅片品质的一个很重要的指标? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ??? ?? ?? ?? ?? ?? ???线切割机线痕处理 1.原料--硅块本身就存在缺陷 如杂质等,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀,容易造成线痕; 辅料--辅料质量不佳,如材质不对、杂质等,另外也有可能是辅料重复使用次数过多; 设备--设备机台各项参数不应该版本统一,应该因机而各异; 4.人为--可能性最大因数,有意无意或者消极工作导致. 但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象 主要看线痕比率体现线切水平和成片率 . 可以从多方面考虑降低线痕: 一.原料 从开方后检测下手,控制可能导致线痕的硅块流入线切工序 二.辅料 控制辅料质量和使用次数, 避免辅料造成的损失,得不偿失;三.设备 完善的保养机制 独有的工艺配方 四.人员 从积极方面考虑降低线痕率 如奖励机制替代处罚机制 主要是人员工作积极性 毕竟人在生产中起主导作用五.完善的制程控制 完善的制程检验过程, 及时发现并纠正不当操作 六.完准的数据和反舞弊制度 如各大数据程序支持和反舞弊制度 说到底关键在人 工艺 设备 操作 数据 等等 都需要靠人完成 密布线痕: 密布线痕是砂浆的问题，砂浆的切割能力低，要解决这个问题可以将切割速度调整慢一点，还要在浆料问题上做的更加细致。搅拌时间延长一些。完全可以将这个问题解决好+ }) 断线处理方法断线分为收线端断线，线网断线和进线端断线三种。其中线网断线最具挑战性.一． 收线端断线处理很简单，把主辊上的压线抽掉，用胶带把线头粘贴好，接下来把收线轮上的线引到主辊的收线端，用拧麻花的方式把两个线头拧在一起，然后用烙铁把线头焊好，检查导轮，完好后直接按启动按钮。在过程中应注意下列几点：1.整个过程中不要停止砂浆的循环；2.不要走线网，防止出现线痕，3.抽完主辊上的压线后要注意调整收线端导轮架的位置，4.换掉收线端的前三个导轮，因为断线后钢线变形，把导轮槽拉伤，当然换几个导轮以自己而定，本人经常只换前三个。??　二．进线端断线处理其实也很简单，处理方法有两种：１．抽线，抽好后用激光焊接机直接焊好，开切。２．反切，叫技术员改程序，自己改也行，只要你会，此时收放线轮互换，收线轮做放线轮，放线轮做收线轮。接好线后，开切．整个过程中应注意一下几点：第一，焊线的人的技术要好，不然在跑线过程中线头很容易开，那样造成的后果的不可估计的。再就是把进线端的导轮架调整好。第二，反切时一定要保证你的收线轮上的线是没有断过的，并且线够切，放线轮上的线的多少。如果还够切一刀，换掉线轮，以免造成浪费。第三，换掉进线端的前三个导轮。　三。线网断线是最难处理的，也是对片子质量影响最为严重的。1．当切割深度＜40MM时，我们可以剪掉破线网，重新布线，直接任线，整个过程可以在５０分钟内完成。２．当切割深度＞４０ＭＭ时，以１０ＭＭ／ｍｉｎ的速度提料，然后用水洗，一定要洗干净，以免在任线的时候造成不必要的麻烦，洗干净后，然后用气管吹干，片子看上去一片一片的就ＯＫ了，重新布线网任线。第二种方法就是：把线网剪掉后，用塑料纸铺在碎料盒上，给里面到上酒精，把片子泡在里面，大约６０分钟后，把料提起来，此时的片子在酒精里面已经完全分开，酒精完全挥发后，就可以任线了，这样免去了用气管吹干的过程，这个方法对片子的质量影响很小，建议用这个。在用水洗的时候不要将水开的太大，气开的太大，以免损伤片子！第二种方法中的酒精也可以换成切割液。好有