智造芯未来——华虹宏力2017年度技术论坛再起航.PDFVIP

“智”造“芯”未來——華虹宏力2017 年度技術論壇再起航 （中國，上海—2017 年6 月9 日）6 月9 日，全球領先的200mm 純晶圓代工廠──華虹半導體有 限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體製造有限公司（“華虹宏力”）的2017 年度技術論壇首次登陸成都，與超過 200 位客戶、合作夥伴 、業界專家學者、媒體和分析師共同探討 了萬物互聯時代下，半導體産業的機遇與挑戰。公司管理層現場分享了華虹宏力的市場戰略布局和技 術發展規劃 ；技術專家則詳細介紹了公司最新的技術成果及應用熱點。 今年技術論壇的主題爲“‘智’造 ‘芯’未來”。上海華虹（集團）有限公司（ “華虹集團”） 董事長 、上海市集成電路行業協會會長張素心先生首先致歡迎辭。他簡要介紹了集團總體發展情况以 及取得的成績 ，幷特別感謝了社會各界朋友的一路支持與陪伴。他表示，自承擔建設國家“909”工程 以來 ，華虹集團已建成200mm 和 300mm 兩大製造平臺和國家級集成電路研發中心，芯片産品廣泛應用 于電子信息産業各領域。今後，華虹將一如既往知難而進，奮發圖强；不忘初心，砥礪前行，立足自 主可控做大做强集成電路製造業，當好我國集成電路産業的先行者和主力軍。 1 / 8 隨後，華虹宏力執行副總裁范恒先生聚焦發展和變化中的全球半導體産業 ，從新技術、新應用和 新趨勢入手 ，向與會者描繪了公司未來的戰略布局與發展目標。他總結道，作爲大中華區最受認可的 晶圓代工企業，華虹宏力將保持在嵌入式非易失性存儲器 （eNVM）、功率器件及電源管理技術等領域優 勢的基礎上，放眼全球市場，積極布局微控制器（MCU ）、新能源汽車和物聯網等領域，以高技術和高 成長作爲企業發展定位。 2 / 8 華虹宏力執行副總裁孔蔚然博士展望了公司技術發展路綫圖。他提到，隨著90 納米嵌入式NVM 技 術的成功開發，我們會將越來越多的智能卡産品持續導入至90 納米。公司還將繼續開發包括射頻絕緣 體上矽（SOI）器件在內的射頻相關技術，以滿足持續增長的智能手機的市場需求以及未來 5G 蜂窩通 信的發展及應用 。華虹宏力將進一步優化具有優勢的差异化技術，爲不同客戶提供高效及高性價比的 增值解决方案。 3 / 8 同時，華虹宏力技術團隊在技術論壇上發表了精彩的專題演講，內容涵蓋 SONOS 嵌入式閃存和 EEPROM 工藝 、浮栅型嵌入式閃存及EEPROM 工藝 、矽基射頻工藝 、功率器件工藝 、電源管理IC工藝以 及設計服務與IP 支持 ，向來賓們全方位展示了華虹宏力特色工藝技術的最新發展與成果。 4 / 8 最後，華虹宏力執行副總裁徐偉先生致閉幕辭。他總結說，最近幾個季度，華虹宏力的銷售收入 屢創歷史新高 。他感謝所有客戶和合作夥伴長期以來對華虹宏力的信任和支持，表示華虹宏力將始終 秉持創新理念，堅持匠心品質，踐行“革新、進取、自信、團結”的企業精神 ，願與各界朋友携手， 推動産業成長，共同智造“芯”未來。 此外，還有17 家特邀合作夥伴在技術論壇上展示了他們的IP 、IC設計服務、EDA 工具、光罩製造 等産品和服務。大會圓滿舉行