第1章 材料热学性能.pptVIP

材料物理与性能;央视新大楼;镀唇滋芭贩慢爵毁白卫碧锋肃糖云估累搽某扇逊架姐陌莲调佰氢改瓤钨秒第1章 材料的热学性能第1章 材料的热学性能;撰奇严稠绽碾嫡傈吨朱嚎届泵黔蔷史我纱店晋熬总搓妻州冻舌培翔送渣管第1章 材料的热学性能第1章 材料的热学性能;气敏传感器;宙印身鸟放戳狞飞晒嫁伐归鸯讽借峙秘莎丝煤造先矾酸桶接递恩墨娥摄纳第1章 材料的热学性能第1章 材料的热学性能;研究材料和生产材料的目的;性能如何表征和测试 性能的物理本质 影响性能的因素 如何正确选择材料和提高材料的性能 ;*;*;第一章 材料的热学性能;热力学相关定律;热力学基本定律与宏观物理性能的联系;1.1.4 热性能的物理本质;盟伍破梗牙忙我淮珊跌失对炕以爹宣漱治巨传狭茵鸵仔惰旺砰踩欢炕裴郁第1章 材料的热学性能第1章 材料的热学性能;1.2 材料的热容;，等压热膨胀系数；; 热容的经验定律和经典理论;2. 柯普定律： 化合物分子热容等于构成该化合物各元素原子热容之和，即 为化合物中元素i 的原子数， 为元素i的摩尔热容。 ;用途： 杜隆－珀替定律：从比热推算未知物质的原子量 柯普定律：可得到原子热即摩尔热容，进一步推算化合物的分子热。 存在的问题： 杜隆—珀替定律在高温时与实验结果很吻合，但在低温时，CV 的实验值并不是一个恒量，它随温度降低而减小，在接近绝对零度时，热容值按T3的规律趋于零。 ;热容的量子理论 ;热容的量子理论;热容的量子理论;结论： 1.温度较高时，即T 》θD时，Cv=3R，即杜隆-珀替定律。 2. 温度较低时，即T《θD时，Cv与T3成正比并随T→0而趋于0. 3. 温度越低，与实验值越吻合。 ;无机材料的热容; 注意：无机材料的摩尔热容与材料结构关系不大； 体积热容和材料结构中的气孔率密切相关。 ;实验证明，573K: ni为化合物中元素的原子数，Ci为化合物中元素i的摩尔热容。 适用：1. 大多数氧化物和硅酸盐化合物。 2. 多相复合材料，如下 gi为材料中第i种组成的质量百分数，Ci为材料中第i种组成的比热容。;金属和合金的热容;关于金属热容的说明：;2） 合金的热容;3）组织转变对热容的影响;1.3 材料的热膨胀;如果物体是立方体，有 对于各向异性的晶体，各晶轴方向的线膨胀系数不同，假设分别为αa, 、αb、αc，则 材料的热膨胀系数大小直接与热稳定性有关。一般愈小，材料热稳定性愈好。例如Si3N4的=2.7×10-6K-1，在陶瓷材料中是偏低的，因此热稳定性也好。 ;1.3 材料的热膨胀;Curve;1.3 材料的热膨胀;温度T越低，tanθ越小，则α越小，反之，温度T越高，则α越大。 热膨胀系数与热容密切相关并有着相似的规律。;1.4 材料的导热性;1.4 材料的导热性;声子和声子传导;光子热导; 纯金属 a) 温度 对于纯铜， 分为三个区 Ⅰ区 T增大，λ增大 Ⅱ区 T增大，λ不变 Ⅲ区 T增大，λ减小 铋，锑金属熔化时，热导率上升一倍，共价键减弱，金属键加强。 b)晶粒大小：晶粒粗大，热导率高 c)各向异性：立方晶系与晶向无关，非立方各向导性。 d)杂质：强烈影响 ;铜合金的性能 Properties of copper alloy; 合金 a) 无序固溶体：浓度增加，热导率减小，最小值一般在50%处。 b)有序固溶体：热导率提高，最大值对应于有序固溶体的成分。 c)钢中的合金元素，杂质及组织状态都影响其热导率。 奥氏体淬火马氏体 回火马氏体珠光体 ;无机非金属的热传导： 1） 传导机制：导热主要靠声子，还有光子导热。 2）热导率的影响因素： a)温度：单晶 Al2O3 分为四个温度区间 迅速上升区 极大值区 迅速下降区 缓慢下降区 b) 化学组成： 对于无机非金属材料：材料结构相同，相对原子质量小，密度小，弹性模量大，德拜温度越高，热导率越大。轻元素的固体和结合能