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材料分析测试方法 课程设计（论文） 题目： 磁控溅射C/W多层膜成分及微观分析 学 院 材料科学与工程 专 业 材料化学 班 级 材化082 学 生 王维娜 学 号 3080101296 指导教师 陈迪春 起止时间 2010.12.27-2011.1.1 2010年 秋季 学期 材料分析测试方法课程设计任务书 材料物理与化学系 材料化学专业 材化082班 1组 王维娜 课程设计题目： 磁控溅射C/W多层膜成分及微观分析 课程设计内容要求： 掌握高分辨透射电子显微镜样品制备方法，学习并了解真空镀膜技术-磁控溅射技术，多层膜制备过程，以及其微观结构分析，成分分析所用仪器和原理。  学生（签名） 年 月 日 材料分析测试方法课程设计评语    指导教师（签名） 年 月 日 目录 材料分析测试方法 1 第一章 前言 5 1.1 磁控溅射 5 1.2 X射线衍射仪 5 1.3 透射电子显微镜 6 1.4 X射线光电子能谱仪（XPS） 7 第二章 实验方法 9 2.1 TEM样品的制备方法 9 2.2 实验方法 10 2.3 实验方案设计 11 第三章 分析结果与讨论 12 3.1 C/W 薄膜的XRD 衍射分析 12 3.2 C/W 薄膜截面TEM 分析 12 3.3 C/W薄膜的XPS 分析 14 第四章 结论 16 参考文献： 17 第一章 前言 本次课程设计使用磁控溅射离子镀技术以纯钨靶和石墨靶作为溅射源制备含W或WC相的碳基纳米复合多层膜，对薄膜的微观结构和相组成进行了系统分析。 1.1 磁控溅射磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar 和新的电子；新电子飞向基片，Ar 在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于 一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。 　磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。 　X射线衍射X射线衍射分析　　1912年劳埃等人根据理论预见，并用实验证实了X射线与晶体相遇时能发生衍射现象，证明了X射线具有电磁波的性质，成为X射线衍射学的第一个里程碑。当一束单色X射线入射到晶体时，由于晶体是由原子规则排列成的晶胞组成，这些规则排列的原子间距离与入射X射线波长有相同数量级，故由不同原子散射的X射线相互干涉，在某些特殊方向上产生强X射线衍射，衍射线在空间分布的方位和强度，与晶体结构密切相关。这就是X射线衍射的基本原理。衍射线空间方位与晶体结构的关系可用布拉格方程表示： 　2dsinθ=nλ 式中：λ是X射线的波长；θ是衍射角；d是结晶面间隔；n是整数。波长λ可用已知的X射线衍射角测定，进而求得面间隔，即结晶内原子或离子的规则排列状态。将求出的衍射X射线强度和面间隔与已知的表对照，即可确定试样结晶的物质结构，此即定性分析。从衍射X射线强度的比较，可进行定量分析。X射线衍射分析是利用晶体形成的X射线衍射，对物质进行内部原子在空间分布状况的结构分析方法。将具有一定波长的X射线照射到结晶性物质上时，X射线因在结晶内遇到规则排列的原子或离子而发生散射，散射的X射