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铜基自润滑复合材料摩擦磨损性能研究前言随着电子技术、信息技术以及航空、航天技术等的迅猛发展，焊接电极、接触导线、轴瓦和集成电路引线框架、仪器仪表、电子通信器件中的接触元件等部件种类增多，需求量急剧增大，而且器件向高整化、高集成电路化、高密实装化等方向变化，要求材料不仅具有良好的导电性、导热性、弹性极限和韧性，而且还应具有较好的耐磨性、较高的拉伸强度、较低的热膨胀系数，并具有良好的成型性和电镀及封装性能。很多金属材料虽然有较高的强度，但摩擦学性能较差。采取合金化措施使硬组分分布在韧基体中，便可改善合金的摩擦学特性。把几种各具不同特点的材料(如软金属和其他固体润滑剂)进行人工复合，构成复合材料，使各组分间能相互取长补短，从而得到力学性能、化学性能和摩擦学性能都较为理想的金属基复合材料。铜具有很高的导电性、导热性，优良的耐腐蚀性能和工艺性能，广泛应用于电力、电工、机械制造等工业。但是铜的屈服强度一般较低，高温下抗变形能力更低，因而限制了其进一步应用。如何在不降低或稍降低铜的导电性等物理性能的前提下，提高铜的力学性能，是材料工作者研究的热点。现有的铜基复合材料可分为显微复合铜合金、颗粒增强铜基复合材料及纤维增强铜基复合材料[1]。显微复合铜合金是一种Cu-X二元合金，以其超高强度、高导电率以及良好耐热性能引起人们的重视，有望用于热交换器、推进器、焊接电板等。颗粒增强铜基复合材料与铜基合金相比，具有更高的比强度和较好的高温强度，因而备受重视。常用的颗粒有金属颗粒(如钢颗粒、钨颗粒等)和陶瓷颗粒(如SiC、A1 03、A1N、TiC、TiB5 、ZrC、WC、纳米碳管等)，其中以Al2 03颗粒和SiC颗粒研究得较多。碳纤维／铜复合材料由于综合铜的良好导电、导热性，及碳纤维的高比强度、高比模量和低热膨胀系数，具备较高的强度、良好的传导性、减摩耐摩性、耐蚀性、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性等一系列优点，已被广泛应用于电子元件材料、滑动材料、触头材料、集成电路散热板及耐磨器件等领域口。这类材料的性能可设计性好，可通过控制碳纤维的种类、含量及分布来获得不同的性能指标，是一类很有发展前途的新型功能材料。主题1、铜基复合材料的研究现状1-1、SiC颗粒增强铜基复合材料SiC颗粒增强铜基复合材料的制备主要有粉末冶金法、复合电铸法、复合电沉积法等，但不能采用液态法，原因是在高温液态下铜和SiC会发生严重的化学反应口而损害增强体。香港城市大学s．C．Wjong等应用热等静压法制备了SiC颗粒增强铜基复合材料，并测定了其耐磨性能、屈服强度和维氏硬度，虽然其耐磨性能和维氏硬度提高了，但其屈服强度却比基体铜还低。其原因是SiC颗粒和基体铜之间在固态条件制备下既不润湿，又没有界面反应，因而界面结合太弱了，Kuen-ming Shu等采用化学镀的方法在SiC颗粒表面包覆一层铜后通过粉末冶金法制备成型，并对比了无涂层和有涂层处理两种试样的显微组织和热膨胀特性，发现有涂层的界面结合较好，而且其热膨胀系数也能得到有效的减少。上海交通大学湛永钟等也采用化学处理工艺在SiC颗粒增强物表面均匀地包覆了一层铜，使复合材料获得紧密的界面结合，图2 2 所示为其断口形貌，有SiC颗粒脱粘的明显迹象。经过界面改性后，发挥了SiC颗粒的增强作用，使复合材料获得了更高的强度和硬度，而电导率只有稍许下降。1-2、碳纤维增强铜基复合材料对碳纤维／铜基复合材料制备工艺的探讨一直是该类材料的研究热点之一。由于碳纤维与铜之间既不润湿，在固、液态下又不发生反应，因此在制备碳纤维／铜基复合材料时，首先遇到的难题就是解决两相之间的润湿性。目前的研究主要从两个方面来改善润湿性：在基体中加入合金元素或对碳纤维进行表面处理。由于合金元素的加入往往会在界面处形成反应层，造成纤维的损伤，影响复合材料的力学性能及导电性能，所以常用的方法是对碳纤维进行表面处理。目前较有成效的纤维表面处理方法是在碳纤维的表面涂覆一层金属，最常见的是用涂覆铜来改善碳纤维与铜液的润湿性，以提高复合材料的界面结合强度。碳纤维表面镀铜的方法很多，常用的方法有化学镀铜、电镀铜和气相沉积镀铜等。无论采用何种镀铜方法，一般都要求在镀铜前对纤维进行表面清洗及改性处理。目前，国内天津大学的王玉林和万怡灶等、合肥工业大学的凤仪等以及国外的C．Schrank等在这方面做了大量工作。王玉林等通过在Cf／Cu复合材料的基体Cu中添加不同的合金元素(Sn、Ni、Fe)来改善界面结合强度，他们制备Cf／Cu复合材料采用的方法是连续三步电沉积后真空热压，其工艺流程为：碳纤维预处理一第一步电沉积Cu一第二步电沉积一第三步电沉积Cu一真空热压。合金元素sn、Ni、Fe的加入由第二步电沉积来实现。热压后的C／Cu(无中间层)、C／Cu(Ni)、C／Cu(Fe)复合材料的界面结合强