微观结构分析.docxVIP

微观结构分析目的：材料成型及使用中，其内部的组织结构类型、晶粒大小、晶格取向将影响材料的用途、寿命及可靠性。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。依据标准：GB/T 13298链接：一、样品制备二、宏观金相组织评定三、微观金相组织评定四、晶粒度/夹杂物检查五、孔隙率分析六、渗碳/渗氮/硬化层厚度七、相结构分析八、残余应力分析链接一：样品制备原理：样品剖面研磨属于破坏性实验，利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，是种快速的样品制备方法，搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品之剖面结构。除了一般IC结构观察外，像是PCB、PCBA或LED等各式样品皆可藉由此方法，进行样品剖面观察。样品剖面研磨之基本流程：?? 切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸?? 冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损?? 研磨：样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸)，进行研磨?? 抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕应用：?? IC之产品，如覆晶封装( Flip Chip)、铝/铜制程结构、C-MOS Image Sensor?? PCB/PCBA等各种板材或成品?? LED成品机台种类化学实验抽气柜TEM试片制备用离子蚀刻机各式低倍/高倍光学显微镜机械研磨抛光机?实例照片Die Cross-SectionC-MOS Image SensorBump Cross-section链接二：宏观金相组织评定目的：评价压铸件或焊缝是否存在空洞、夹杂，压铸件的组织走向，焊缝是否存在未焊透等明显缺陷。典型图片：链接三：微观金相组织评定主要用于检查金属材料微观的组织构成、晶粒度、夹杂物等，以判断材料是否能够满足使用要求。典型图片：纯铜管金相灰铸铁金相黄铜管金相变形铝合金金相锌合金金相TiNi记忆合金金相链接四：晶粒度/夹杂物分析铝合金偏光金相图片低碳钢明场金相图片硫化物夹杂图片链接五：孔隙率分析分析镀层表面孔隙及基材内部孔洞所占比例。镀铬层表面孔隙率测试图片铸铝孔隙率图片链接六：渗碳/渗氮/硬化层厚度 检查构件经过表面渗碳、渗氮或硬化处理后，渗透深度及组织变化情况。渗氮层深度测定渗碳层深度测定链接七：相结构分析X射线衍射(XRD)是一项可以无损伤晶体材料进行特征描述的技术。 它提供结构、相、择优晶体取向（织构）、及其它诸如平均晶粒尺寸、结晶、应力和晶体缺陷的结构参数。X射线衍射峰是由样品各晶面族上在特定角度散射的X射线单色束通过结构干涉而产生的，峰强度由晶面内的原子排列来决定。因此，X射线衍射图是给定材料的周期原子排列的指纹。X射线粉末衍射图标准数据库的在线搜索使我们能够快速识别各种各样的晶体样品中的相。主要应用 结晶相的识别/量化 体相和薄膜试样中平均晶体尺寸、应变或微应变效应的测量 薄膜中的择优取向（织构）、叠层和工业部件的量化 确定晶格参数量化合金含量 XRD分析的理想用途XRD相关产业多种体积和薄膜样品的晶相识别 检测晶体的少数晶相（浓度大于~1%） 检测多晶膜和材料的微晶尺寸 测定晶体结构与非晶体结构中材料百分比 为晶相识别测定分毫克松散粉末或者经过干燥的溶液样品 分析厚度为50埃薄膜的结构及相行为情况 测量金属和陶器上的残余应力 航空航天 汽车业 医疗移植 复合半导体 数据存储 照明 光电子 半导体 太阳能光伏发电 XRD分析的优势XRD分析的局限性无破坏性 晶相内容与结构取向的量化测量 极少或无样品制备要求 所有分析在大气环境中进行 无法识别非结晶材料 无深度剖面信息 最小分析尺寸~50um 链接八：残余应力分析目的及意义：残余应力是指构件在制造过程中，将受到来自各种工艺等因素的作用与影响；当这些因素消失之后，若构件所受到的上述作用与影响不能随之而完全消失，仍有部分作用与影响残留在构件内，则这种残留的作用与影响称为残留应力或残余应力。金属材料在机械加工和热加工（铸件、焊接件、锻件）的过程中都会产生不同的残余应力。残余应力的存在对材料的力学性能有着 重大的影响，焊接件的制造和热处理过程中尤为明显。残余应力的存在，一方面工件会降低强度，使工件在制造时产生变形和开裂等工艺缺陷；另一方面又会在制造后的自然释放过程中使材料的疲劳强度、应力腐蚀等力学性能降低。从而造成使用中的问题。因此，残余应力的检测对于热处理工艺、表面强化处理工艺、消除应力工艺的效果及废品分析等都有很重要的意义。参考标准：GB7704-87 《X射线应力测定方法》测试原理：是利用X射线穿透晶粒时产生的衍射现象，在弹性应变作用下，引起晶格间距变化，使衍射条纹产生位移，根据位移的变化即可计算出应力来特点：　　1、它是一种无损的应力测试方法。它测量的仅仅是弹性应变而不包含塑性应变