电子设备制造工艺——电子产品制造工艺5.1.pptVIP

④烙铁撤离有讲究（见图1、2） 图1 ③加热要靠焊锡桥 图2 ⑤在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。 ⑥焊锡用量要适中 ⑦助焊剂用量要适中 合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。 不适宜使用助焊接焊接的元件： 高灵敏度元件：对微电流、电压敏感元件。 易被腐蚀元件：助焊剂腐蚀元件。 ⑧不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具 非密封性元件：助焊剂可能渗透到元件内部，破坏元件特性。 连接器类元件：助焊剂渗到触点造成导电性能不良。 1、 有机注塑元件的焊接 有机材料包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等，不能承受高温，焊接时如不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。 （三） 手工焊接技巧 钮子开关焊接技术不当 示意图： 图(a)为施焊时侧向加力，造成接线片变形，导致开关不通。 图(b)为焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，造成闭合时接线片2不能导通。 图(c)为焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触电阻过大。 图(d)为镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。 2、 焊接簧片类元件的接点 这类元件如继电器、波段开关等。 簧片类元件的焊接要领是： ① 可焊性预处理； ② 加热时间要短； ③ 不可对焊点任何方向加力； ④ 焊锡用量宜少而不宜多。 （3） MOSFET及集成电路的焊接 焊接这类器件时应该注意： ①引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。 ② 对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。 ③ 在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2秒钟。 ④ 注意保证电烙铁良好接地。 ⑤ 使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180℃。 ⑥工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。 ⑦ 使用电烙铁，内热式的功率不超过20W，外热式的功率不超过30W，且烙铁头应该尖一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。 ⑧集成电路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的顺序是：地端→输出端→电源端→输入端。 4、 导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式： ① 绕焊 L=1~3mm 导线和端子的绕焊 导线与导线的绕焊 导线与导线的连接以绕焊为主 ，操作步骤如下： a. 去掉导线端部一定长度的绝缘皮； b. 导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； c. 两条导线绞合，焊接； d. 趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。 ② 钩焊 这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。 ③ 搭焊 这种连接最方便，但强度及可靠性最差。 5、杯形焊件焊接法 这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时间不足，容易造成“冷焊”。 6、 平板件和导线的焊接 3. 典型焊点的形成及其外观 2. 焊点的质量要求 5. 常见焊点缺陷及其分析 4. 焊点的外观检查和通电检查 三. 焊点检验及焊接质量判断 1. 虚焊产生的原因及其危害 1. 虚焊产生的原因及其危害 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。 焊锡质量差； 助焊剂的还原性不良或用量不够； 被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短； 焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。 造成虚焊的主要原因： ⑴ 可靠的电气连接 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观 2. 焊点的质量要求 * * * 电子产品制造工艺 第5章 电子产品焊接工艺 第5章 电子产品焊接工艺 一、焊接的分类和锡焊原理 二、手工烙铁焊接的基本技能 三、焊点检验及焊接质量判断 四、拆焊 五、SMT元器件的手工焊接与返修 六、电子工业生产中的自动焊接方法 一.焊接的分类和锡焊原理 现代焊接技术的主要类型 表1 （一）焊接技术的分类与锡焊特征 表2 表3 在电子产品制造过程中，使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。 锡焊是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。