中国芯片产业迅猛发展 10大芯片概念股价值分析 图.doc

中国芯片产业迅猛发展 10大芯片概念股价值分析 图 智能芯片概念股一览 　　 中国10大芯片产业概念股价值解析 1、长电科技：拐点向好趋势确定，封测巨星冉冉升起 事件：2015年1月23日，长电科技发布业绩预告，预计公司2014年年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.55~1.60亿元，较2013年同期增加1300%~1350%。 　　业绩低于预期主要由于非经常费用增加：2014年度移动智能终端市场需求较旺盛，公司集成电路封测产能利用率提高，高端产品增长较快，公司盈利能力逐步恢复，是此次业绩增长的主要原因。4季度以来公司经营状况良好，订单饱满，各产线产能供不应求。此次业绩低于我们之前预期主要由于本次并购计提了较多非经常性费用，不具有持续性，若扣除则基本符合预期。 　　收购星科金朋对长电的影响积极：若此次收购顺利实施，“长电+星科金朋”的2014年全年合并营收将达到150亿元人民币左右，与台湾公司硅品相当，客户群、技术水平也与之接近，参考可比公司指标，长电科技的合理市值应该为150-200亿元。如共同收购星科金朋、与中芯国际合资的BUMPING、与母公司及管理层合资的MIS等，这种更好的治理结构将有助于盈利能力的提升。 　　维持“买入”评级，目标价16.00元：我们认为集成电路产业是整个电子产业发展的基石，也是涉及到国家安全与经济转型的重要支柱产业，产业的政策扶植力度只会加强，产业链公司将持续受益政策利好。长电科技此次整合星科金朋估值合理，协同性高，有利于充分利用产能，发挥规模经济效应，公司未来在技术提升和客户结构改善上都将开创新局面。 　　我们预计长电科技2015-2016年的净利润水平分别为3.97、5.39亿元，对应EPS分别为0.40、0.55元。目标价16.00元，维持“买入”评级。 　 2、华天科技：先进封装产能布局迅速，指纹识别成功量产 　　事件：我们近日对华天科技昆山分公司进行了调研，与昆山公司财务总监李广志先生进行了交流。 　　华天昆山公司进行先进封测产能布局。昆山公司多元化布局，从过去用于影像传感器封装的单一WLCSP-TSV业务，开始逐步扩充其他先进晶圆级封测产能。公司正在布局十二英寸CIS、bumping，以及指纹识别封装等先进产能，昆山公司可能是华天科技资本开支最大的部分。 　　CIS(CMOSImageSensor影像传感器)有CSP和COB两种封装形式，出于成本考量，过去8英寸CSP只适合用于封装200万及以下像素的影像传感器产品，高像素的Sensor主要用COB形式封装。然而低像素的Sensor市场在萎缩，利用12英寸可以将CSP封装适用像素拓展到500万、800万等高低素领域，所以各WLCSP-TSV厂商都在布局12英寸产线。华天昆山公司的12英寸产线正在布置之中，预计2015年二季度设备到位，开始进入调试并量产阶段。 　　Bumping是在芯片焊盘上制备用于信号连通的凸点，是FC(FlipChip)封装的前道工艺。而FC封装是目前主流的高端封装方式，市场需求量大。华天昆山进行Bumping产能布局，可以与华天西安公司的FC产能配套，提升公司在高端封装产能的供应能力。预计华天昆山的一期Bumping产能在明年二季度开始进入调试并量产阶段。 　　指纹识别成功量产，期待明年放量。目前华天的主要量产指纹识别客户是汇顶，用于终端手机——魅族MX4Pro.SiP部分就是将sensor、ASIC以及存储芯片组成一个模组，再用molding的方式封起来，目前是在华天西安公司做。目前华天主要做trench、RDL、SiP环节，模组组装环节现在是由其他公司负责，但后续华天也可能做模组组装，一体化发展。 　　指纹识别市场明年大概率将爆发，我们看好指纹识别在国内智能手机中的渗透率达20-25%。指纹识别芯片的封装中所用到的trench/RDL工艺目前只有华天、晶方等少数厂商能做，他们在该市场中占得先机。 　　盈利预测与投资建议。坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有：1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本，全球半导体产业向中国大陆转移，国内龙头企业受益；2)国内IC设计和制造业的崛起，势必带动产业链下游的封测企业的成长；3)国家对半导体行业的重大支持，将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购，快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链；4)公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明；5)公司的管理团队优秀，股权结构合理，管理层获得充分激励。从经营指标上看，华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好，成本管控能力更强；6)公司近几年业绩增长快速，估值优势明显。 　　我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51