ict过程造成组件板故障问题的分析和解决方法 solution of pcba problem troubles during ict.pdfVIP

电子工艺技术 204 Electronics Process Technology 年 月 第 卷第 期 2013 7 34 4 ICT过程造成组件板故障问题的分析和解决方法 阮伟东 （厦门华侨电子股份有限公司，福建　厦门　361006） 摘　要：如何提高PCB组装元件的装配质量是当今电子产品制造的一个重要课题。ICT测试是目前电子产品 生产过程中最常用的测试方法，但是随着无铅焊接的应用，在极大程度上影响了ICT测试的可靠性，对ICT治具在 混装电路板的测试要求也越来越高。通过对ICT治具制作工艺的改进、PCB可测试性设计要求等方面提出解决方 案，以期使ICT能更好地适应PCBA生产测试需求。 关键词：在线测试；ICT治具；弯曲变形；开裂；短路；应变测试 中国分类号：TN606　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2013）04-0204-05 Solution of PCBA Problem Troubles During ICT RUAN Wei-dong ( Xiamen Overseas Chinese Electronic Co., LTD., Xiamen 361006, China ) Abstract: How to improve PCBA quality is an important subject in electronic manufacturing. ICT Test is a most common method in electronic manufacturing. However, with the application of fine pitch assemblies and lead-free solder, they will affect ICT test reliability. Therefore more precision for ICT fixture test in PCBA manufacturing is required. Through ICT fixture improvement and requirements of PCB DFT (Design for Testability), the ICT can meet the test requirement in PCBA manufacturing. Key Words: In-Circuit Test(ICT); ICT fi xture; Bend; Break; Short circuit; Strain test Document Code: A Article ID: 1001-3474,2013,04-0204-05 在智能平板电视整机生产过程中，不间断地发 表1　故障现象与PCBA故障原因 现以下故障现象： 序号 故障现象 PCBA故障原因 无光栅、无图像、无伴 主板上BGA主芯片个别引脚出现焊 无光栅、无图像、无伴音，电源指示灯亮； 1 音，电源指示灯亮 点开裂现象，如图1所示 死机或无规律自动关机。 个别测试焊盘未上锡或上锡不良， 经过对生产制程各个环节进行追溯分析，发现 2 死机或无规律自动关机 导致探针刺穿焊盘，造成不同层之 间的线路短路（该板为4层板） 经ICT（In