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2017-08-20 发布于上海
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igbt焊料层中的空洞对器件热可靠性的影响 effect of die attach void on igbt thermal reliability.pdf

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igbt焊料层中的空洞对器件热可靠性的影响 effect of die attach void on igbt thermal reliability

IGBT焊料层中的空洞对器件热可靠性的影响张健张小玲吕长志佘烁杰北京工业大学电子信息与控制工程学院，北京，100124 2011-03-17 2011-05-06 摘要：根据IGBT的基本结构和工作原理，建立了一种新的IGBT三维热模型。该模型考虑了Si材料的温度特性，模拟研究了焊料层空洞对器件热稳定性的影响。研究表明焊料层空洞对IGBT器件的热稳定性有很大的影响. 实测结果、超声波显微镜以及红外显微镜的扫描图片证实模拟结果。该研究结果对于改进IGBT器件的可靠性有一定意义，值得器件应用工程师、设计及工艺工程师参考。绝缘栅双极晶体管；热模型；空洞；可靠性 TN322+8 A 1000-3819(2011)05-0517-05 EffectofDieAttachVoidonIGBTThermalReliability ZHANGJian ZHANGXiaoling L(U)Changzhi SHEShuojie 518 519 520 thermalSPICEmodellingoflargepowerIGBTS[C]. IEEEInternationalSymposiumonPowerSemiconduc torDevicesandICs(ISPSD),2003:291-294. @@[2] AnisAmmous,KaicarAmmous,HerveMorel,etal. ElectrothermalmodelingofIGBT＇s:applicationto short-circuitconditions[J]. IEEETransactionson PowerElectronics,2000,15(4):778-790. @@[3] YunChan-Su,MalbertiPaolo,CiappaMauro,etal. Thermalcomponentmodelforelectrothermalanalysis ofIGBTmodulesystems[J].IEEETransactionson AdvancedPackaging,2001,24(3):401-406.