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pcb基础知识（PCB Basics） padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 shave削pad linedown 缩线 line signal 线 layer 层 in 里面 out外面 same layer 同一层 spacing 间隙 cu 铜皮 other layer 另一层 positive 正 negative负 temp 临时 top 顶层 bot 底层 soldermask 绿油层 silk 字符层 power 电源导 (负片) vcc 电源层 (负片) ground 地层 (负片) apply 应用 solder 焊锡 singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入 component 元器件 close 关闭 zoom放大缩小 create 创建 reste 重新设置 corner 直角 step pcb文档 center 中心 snap 捕捉 board 板 route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑) 放大缩小 analysis 分析 sinde 边、面 advanced 高级 measuer 测量 pth hole 沉铜孔 npth hole 非沉铜孔 output 导出 the via hole 导通孔 smd pad 贴片pad replace - 替换 fill 填充 attribute 属性 round 圆 square 正方形 rectangle 矩形 select 选择 include 包含 exclude 不包含 step 工作单元 reshape 改变形状 profiles 轮廓 drill 钻带 rout 锣带 actions 操作流程 analyis 分析 dfm 自动修改编辑 circuit 线性 identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室 repair 修补、改正 misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角 optimization 优化 origin 零点 center 中心 global 全部 check 检查 reference layer 参考层 reference selection 参考选择 reverse selection 反选 snap 对齐 正负调换 symbol 元素 feature 半径 squid histogram 元素 exist 存在 角度 标准尺寸 angle dimensions the 沉余、清除 填充参数 panelization 拼图 fill parameters 层 英文简写 层属性 顶层文字 top silk screen grader (gtl) scren silk. 顶层阻焊 top solder mask sm1 (gts) result - mask 顶层线路 top layer l1 (gtl) signal. 内层第一层 power ground (gnd), pg (l2 (pw) power ground (负片) 内层第二层 signal layer l3 signal (正片) the signal layer 内层第三层 signal (正片) 内层第四层 power ground (vcc) 15 (15 - vcc) power ground (负片) 外层底层 bottom layer 16 (gbl) signal. 底层阻焊 bottom solder mask sm6 resulted - mask 底层文字 scren cme 06 silk - silk screen; 层菜单 display 当前层显示的颜色 ---------------------. histogram ---------- 当前层的图像统计. copy, 复制 --------------------- merge ---------------------- ------ 合并层 反合并层 (将复合层分成正负两层) unmerge -------------------. optimize lerels ------ ----- 层优化 (当正负层太多时, 要优化成最大3层) a 填充profile (轮廓) -------------------. - - - - - - - 层自动对位 ------------------ the matrix its - - - - 层属性表 (新建、改名、删除) copper / exposed area ------ 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates its - 层属性 (较少用) its performance