sip封装技术现状与发展前景 the status and future prospects of system-in-package technology.pdfVIP

第9卷，第2期 电子与封装 总第70期 Vb，．9．No．2 2009年2月 ELECTRONICSPACKAGING 彗一黄0、，缰。莠-、董譬、猾茸 SIP封装技术现状与发展前景 李振亚，赵钰 (中国电子科技集团公司第四十三所，合肥230022) in 摘要：SIP(system Package)，指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源 或类似MEMs的光学器件集中于一个单一封装体内，构成一个类似系统的器件为系统或子系统提 供多种功能。它与系统级芯片(SoC)互补，实现混合集成，具有设计灵活、周期短、成本低的 特点。文章通过系统封装技术的研发历程，评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架