高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究 spinning cleaning method research of high density pcba.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 16 Electronics Process Technology 2011 1 32 1 高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究 阎德劲，谢明华 (中国西南电子技术研究所，四川 成都 610036) 摘 要 ：针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题，将离心清洗工艺技术应用于 PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则，研究离心清洗工艺原理，设计和优化了离心清洗工艺流程，设置了 离心清洗工艺参数，分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律。清洁度检测结果表明：清洗溶剂 选择正确，清洗工艺流程合理，离心清洗工艺参数设置正确。 关键词 ：离心清洗；清洗溶剂；清洗工艺流程；离心清洗工艺参数 中图分类号：TN60 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001-3474(2011)01-0016-05 Spinning Cleaning Method Research of High Density PCBA YAN De-jin, XIE Ming-hua (Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China) Abstract: Aiming at the cleaning difficult problem of low tallness and high density BGA and CSP, spinning cleaning method is applied in Cleaning PCBA. Selection principle for cleaning solvent is discussed and spinning cleaning process is designed and optimized and spinning cleaning technical parameters are established. The influence rule of hereinbefore factors affecting high density PCBA is analyzed. Cleanness Test results show that cleaning solvent Selection is correct and spinning cleaning process is reasonable and pinning cleaning technical parameters are correct. Key words: Spinning cleaning; Cleaning solvent; Spinning cleaning process; Spinning cleaning technical parameters Document Code: A Article ID: 1001-3474(2011)01-0016-05 印制线路板组件（PCBA）中BGA和CSP等高密度 1 清洗工艺样件设计与制作 器件，其引脚间距已经在0.5 mm以下，托起高度（器 根据高密度表面组装设计要求，设计三种尺寸 件底部和PCB的间距）也在0.5 mm以下，造成空隙中 的印制板，针对每种尺寸的印制板，分别设计高/低 的污染物采用常规清洗方法很难去除。由于其特殊的 密度器件布局的印制板,针对高/低密度印制板，分别 组装方式，清洗难度大，在PCBA组件达到一定生产 设计两种不同的