印制电路板印制电路板设计.PPTVIP

第5章 印制电路板 5.1 印制电路概述； 5.2印制电路板的设计基础； 5.3印制电路板的制造与检验； 5.4印制电路CAD简介； 5.5印制电路的发展趋势。 印制电路（Printed Circuit Board 即PCB）是一种新的互连工艺技术，它革新了电子产品的结构工艺和产品的组装工艺。印制电路工艺技术总的发展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面积、细线条，而基础又在印制技术，化学工艺、精密机械加工、光学技术，CAD技术及新材料等各种技术的不断提高与发展。 印制电路板的类型和特点 （1）单面印制电路板。 （2）双面印制电路板。 （3）多层印制电路板。 （4）软印制板。 （5）平面印制电路板。 印制电路板设计 印制电路板设计可分为三个阶段： ①决定印制板的尺寸、形状、材料、外部连接和安装方法。 ②布设导线和元件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。 ③制备照相底图。 2. 元器件布局 (1)在一般情况下，所有元器件均布置在印制板的一面，以便于加工、安装和维护。 (2)板面上的元器件应按照电原理图顺序成直线排列，并力求电路安装紧凑、密集，以缩短引线。 (3)布置元器件位置时，应考虑它们之间的相互影响。 (4)发热元器件应放在有利于散热的位置，必要时可单独放置或装散热器，以降温和减少对邻近元器件的影响。 (5)大而重的元器件尽可能安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减小印制板的负荷和变形。 印制电路板地线的布设  电路布局  印制电路板的对外连接。 印制导线的宽度 印制导线形状 绘制印制图草图 5.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程 印制电路板的手工制作 （1）剪板。 （2）清板。 （3）拓图。 （4）描图。 （5）修整。 （6）腐蚀。 （7）去漆。 （8）打孔。 （9）修板。 （10）涂助焊剂。 5.4 印制电路CAD简介 5.5 印制电路的发展趋势 1、多层印制电路板 * 第5章 印制电路板 印制电路板的布局 1. 整体布局 （1）在布局印制电路板之前首先必须分析电路原理图，深刻理解电路原理。只有在理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。 （2）避免各级及元件间的相互干扰。 （3）满足设计、生产、使用要求。 （4）清楚所用器件的电气特性和物理特征。 （5）考虑重心平稳、疏密恰当、美观大方。 印制连接盘 连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(2～3)d 线宽（mm） 0.5 1.0 1.5 2.0 I (A) 0.8 1.0 1.3 1.9 R (Ω/m) 0.7 0.41 0.31 0.25 印制导线的间距 一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、分布电容大小等因素来确定。 印制板的设计步骤和方法 （1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸； （2）印制电路板坐标尺寸图的设计 ； （3）根据电原理绘制印制图草图 ； （4）绘制排版设计草图 。 3、印制电路板的质量检验 （1）目视检验 （2）连通性 （3）绝缘电阻 （4）可焊性 （5）镀层附着力 Protel 99的特点 (1)分层次组织的设计环境。 (2)强大的元件库及元件库的组织功能。 (3)手动布线。 (4)易用的编辑环境，强大的编辑功能。 (5)丰富的印制图设计法则。 (6)原理图设计与印制图设计紧密连接。 (7)自定义原理图模板。 (8)设计检验。 (9)高智能的基于形状的自动布线功能。 CAD与EDA EDA（Electronics Design Automation）——电子设计