单元8 清洗和返修技术.pptVIP

单元8 清洗与返修技术;通常SMA在焊接后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，如堵孔胶、高温胶带的残留胶、手迹、飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，而对高可靠性要求的电子产品，为了确保其可靠性，依然需要对其清洗，因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。 ;清洗的目的：（1）防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的SMA短路等故障的出现，提高组件的性能和可靠性。（2）避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。（3）保证组件的电气测试可以顺利进行，大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触，从而使测试结果不准确。（4）使组件的外观更加清晰美观，同时也对后道工序的进行提供了保证。;;;清洗工艺技术;离子性污垢 离子性污垢对印制电路板的破坏力极大，会使电路的信号发生变化、电路板出现电迁移、电路断路、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题。 清洗方法：用水溶解的方法去除。在清洗中需加入适当的添加剂并辅以加热、机械搅拌等物理手段。;;非水溶性污垢 非水溶性污垢对印制电路板的表面润湿特性、黏结性能、组装涂覆层均有不利的影响。而且对印制电路板上的电联接点耐使用环境影响的可靠性有较大的不利影响。 清洗方法：可采用非极性溶剂溶解清洗。;不溶性污垢 不溶性污垢通常与可溶性污垢混杂在一起，在清洗过程中当可溶性污垢被清除之后，这类污垢通过冲洗等手段即可被清洗掉。 清洗方法：通过强力喷射、刷洗、超声波清洗等物理手段去除。;污染物清洗机理 ;有的污染物同时具有这两种键结合，是一种互相共存的状态，在SMA清洗的过程钟中，往往是这种情况，因此，对于这种情况的清洗，一般会采取先溶解污染物，再冲淋的方法进行清洗。污染物与PCB之间的结合除了上述两种键结合外，还有一种称纯粹是吸附作用形成的结合，这样的结合，结合力比较小，用机械力或物理的方法，就可以清洗干净。弄清了污染物与PCB之间的结合??理，就找到了清洗的方法，也就是有针对性地打断污染物与PCB之间的化学键或物理键，从而将污染物从PCB上清洗干净。 ; 印制电路板组装件焊接后进行清洗，主要清洗方法包括三种：溶剂清洗、半水清洗及水清洗。 ①溶剂清洗是利用溶剂相似相溶原理去除污染物的一种清洗方法。 ②半水清洗技术是指用半水清洗剂即有机溶剂与水形成的乳化液来清洗污垢，此工艺采用非ODS溶剂进行清洗，其工艺方法与溶剂清洗工艺相似。 ③水清洗技术可以分为高纯水清洗和水中添加表面活性剂清洗两种工艺。;1、溶剂法清洗工艺 ;工艺过程：加热有机溶剂—放入SMA—汽相洗—喷淋— 干燥—取出SMA。;2、沸点超声清洗法：此法是在去脂溶剂蒸汽清洗法的基础上发展起来的，不同的是多了一套超声波发生装置，其工艺过程是将被清洗的SMA浸入装有去脂溶剂的超声槽中，将溶剂加热至沸点后启动超声波发生器，发出的超声波经换能器转化为机械振动，清洗剂在机械振动作用下产生很强的冲击力，使分子内的化学键断裂以清除SMA上的污染物。SMA经超声作用后，再用溶剂喷淋冲刷污染物，最后干燥并取出SMA，达到清洗目的。此法清洁效果好，适用于污染较严重的SMA。但超声波的高频振荡波会透过封装材料进入器件的内部而造成晶体管或IC内部芯片焊点破坏，对于航天航空、军事领域及生命保障类重要电子产品不宜使用这种清洗方法。工艺过程：加热有机溶剂—SMA浸入溶剂—超声清洗—喷淋—干燥—取出SMA。;DGD-4042全自动PCB板超声波清洗机外形 ;3、连续式溶剂清洗工艺 连续式溶剂清洗工艺原理与去脂溶剂蒸汽清洗法相同，也是让SMA经过蒸气加热溶解污染物，然后冲淋干燥的工艺过程，不同的是，整个过程是在清洗设备中连续完成的，此法蒸气损失较小，适合大批量生产，连续式溶剂清洗机结构如图10-3所示。工艺过程：加热有机溶剂—放入SMA—汽相洗（或启动超声清洗）—多次喷淋—干燥—取出SMA。 ;2、皂化法水清洗 ;3、半水清洗;1、萜烯类溶剂萜烯是从木材和橘皮中提取的天然烃类有机物，它的基本成分是烃和有机酸。萜烯本身可以由生物分解，不会对臭氧层有破坏作用，无毒、无腐蚀。萜烯对焊剂残留物有很好的溶解能力。用于电子清洗材料的萜烯类其商品名称为EC-7。 使用EC-7作为清洗剂应注意的是：EC-7是一种可燃性物质，沸点仅为47.2℃，故只能用于冷洗或N2气保护氛围中清洗，以防引起火灾。清洗后的废液必须采用特制的油水分离器进行分离并回收，而不能直接排入下水道，以防发生火灾。;2、烃类混合物清洗剂 美国杜帮(Do pout )公司在1989年开发了一种名为Axarel38的清洗剂,