印制电路电镀铜锡工艺培训 唐政和.pptVIP

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  • 2017-08-22 发布于广东
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印制电路电镀铜锡工艺培训 唐政和

? 电镀锡的阳极过程 Sn - 2e → Sn2+ 标准电极电位 :?o Sn/Sn2+ = -0.136V ? 电镀锡的阴极过程 — 镀锡液中的离子 H+、SO42-、Sn2+、Sn4+ — 电极反应 ?2 H+ + 2e → H2↑ ?Sn2+ + 2e → Sn↓ ? 影响阴极过程的因素 — 硫酸亚锡的浓度: 35-45克/升 — 硫酸的浓度: 90-110毫升/升 — 添加劑的含量: EC Part A 15-25毫升/升 EC Part B 30-50毫升/升 — 電流密度: 1-2安培/平方分米 — 循環過濾情況: 1-5微米PP滤芯,4-8 次循环/小时 — 鍍液溫度: 18-25oC — 机械搖擺情況: 幅度50-75mm,频率10-15次/分钟 — 硫酸亚锡浓度 — 硫酸浓度 — 槽液温度 — 赫尔槽测试(Hull Cell Test)添加剂浓度 ? 分析项目 上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产 铜离子: 500ppm 镍离子: 300ppm 铁离子: 300ppm 氯离子: 75ppm 需每周安排一次假镀(Dummy)--0.5ASD,时间1小时 ?

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