汽车安全气囊传感器市场发展趋势.pdfVIP

飞思卡尔半导体公司 汽车安全气囊传感器市场发展趋势 自20世纪70年代出现以来至 在的大多数产品都采用了3m高的 其 宽比微机电系统(HARMEMS) 今 多晶硅传感单元和传统的1.2 中的比率为气隙和槽深之比 安全气囊系统有了很大的发 m 该技 展 目前乘客/前排安全气囊已经在 CMOS工艺的ASIC芯片 术可通过深反应离子蚀刻(DRIE)规 全球范围内成为新生产汽车的标准 定的厚度大于20m的SOI层和厚 配置 度小于1.5 根据市场报告 在一些新产 传感器技术 m的窄槽实现很高的深 品特性的推动下 如保护头部 胸 在安全应用中 加速计的快速 宽比 部及膝盖的侧面气囊以及智能乘客 反应非常重要 安全气囊应在什么 该技术的高深宽比加上高于真 检测系统等,到2010年 全球总的 时候弹出要迅速确定 所以加速计 空的气密封性可实现过阻尼机械响 安全气囊应用数量将达到1.8亿个 必须在瞬间做出反应 通过采用可 应 图1中对比了HARMEMS的机 为了达到政府或碰撞试验机构(如 迅速达到稳定状态而不是振动不止 械响应和3 m的欠阻尼多晶硅 EuroNCAP)的最高安全性要求 当 的传感器设计可以缩短器件的反应 MEMS(Poly-MEMS)设备的机械响 前高端汽车上用于探测碰撞的加速 时间 而且 根据定义 惯性传感 应 多晶硅MEMS设备受到激发产 度传感器的数量已经达到6个 并 器对任何初始点的加速非常敏感 生共振(在此设计中 频率高于10 且仍有增加趋势 kHz) 而加速度传感器 而气囊运算法则需要从传感器在事 相反 HARMEMS设备并没 的设计者们也正在采用新材料及新 故中发出的数据中辨认出正确的碰 表现出共振 但是其截止频率低于 技术来保持整个安全气囊系统的市 撞信号 这就是传感器的输出信号 1 kHz 场竞争力 往往都通过电子低通滤波(400Hz)使用该技术还可带来其它方面 基于MEMS(微机电系统)的传 消除寄生高频的原因 可直接在传 的优势 HARMEMS工艺流程中单 感器技术近几年已取得显著进步 感元件中消除多余的高频加速内容 位面积的传感器电容更大 从而使 用来探测加速度的最常用方法之一 的传感器能带来额 就是测量可移动震动体的位移 然 外的优点 后再将该值转换为可变电容来测 目前已开发出 量 飞思卡尔的所有加速计均由多 一种新的传感器技 个基于表面微加工的电容检测单元 术,它着重通过增 和1个用于信号调节(转换 放大和 加结构层的厚度来 过滤)的控制芯片组成 通过把 提高上面提到的各 MEMS传感器与控制芯片分开 并 项性能 由于可移 将其置于同一个塑料封装内 使得 动结构的高度远大 图1 传统的欠阻尼多晶硅MEMS设备与 这两种在工艺技术和开发周期方面 于间隔和宽度 所 过阻尼HARMEMS设备的动态响应比较 大不相同的技术能够结合使用 现 以该技术称为高深 93 万方数据 汽车电子 汽车电子 相对加速度的电容变化增强 这样就 机或具有多种参数调整选项的DSP HARMEM