热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响 effects of thermal cycle parameters and substrate dimensions on solder joint reliability.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响 effects of thermal cycle parameters and substrate dimensions on solder joint reliability.pdf

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热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响 effects of thermal cycle parameters and substrate dimensions on solder joint reliability

第26 卷第3 期电子元件与材料 Vol.26 No.3 2007 年3 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Mar. 2007 可靠性热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响周萍，胡炳亭，周孑民，杨莺（中南大学能源科学与技术工程学院，湖南长沙 410083）摘要:采用 Ansys 软件建立 BGA 倒装芯片模型考察焊点的热应力。通过改变热循环保温时间、温度范围和最高温度，研究各参数对焊点热疲劳寿命的影响，同时也考察了基板的长度和厚度的影响。采用 Coffin-Manson 方程计算并比较热循环寿命。结果表明：随着热循环高低温停留时间、温度范围以及最高热循环温度的增大，热循环寿命减小, 最小寿命为 879 周；同时热循环寿命也随着基板长度和厚度的增大而减小。关键词:电子技术；电子封装；焊料；焊点可靠性；热循环中图分类号: TN406 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2007 ）03-0055-04 Effects of thermal cycle parameters and substrate dimensions on solder joint reliability ZHOU Ping, HU Bing-ting, ZHOU Jie-min, YANG Ying (School of Energy Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China) Abstract: BGA flip chip model was established based on Ansys software to investigate thermal stress in the solder joints. The thermal cycle dwell time, thermal cycle temperature range and the maximum dwell temperature were changed to observe their effects on the thermal fatigue life of solder joint; the length and thickness of substrate were also changed to research the dimension effect. The thermal cycle lives were calculated and compared according to Coffin-Manson equations. The results show that the thermal fatigue life decreases with enlarging the thermal cycle dwell time, the thermal cycle range and the maximum dwell temperature, and the minimum life is 879 cycle. The fatigue life also decreases as the length and thickness of substrate increase. Key words: electron technology; electronic package; solder; solder joint reliability; thermal cycle 球栅阵列(BGA)技术在塑胶和陶瓷电子封装