无铅焊膏用助焊剂的制备与研究 study of a new flux for lead-free solder paste.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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无铅焊膏用助焊剂的制备与研究 study of a new flux for lead-free solder paste.pdf

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无铅焊膏用助焊剂的制备与研究 study of a new flux for lead-free solder paste

第26卷第8期电子元件与材料、，01．26No．8 2007年8月 ELECTRoNICCOMPoNENTSANDMATERIALS Aug．2007 无铅焊膏用助焊剂的制备与研究李国伟，雷永平，夏志东，史耀武，徐冬霞 (北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室，北京100022) 摘要：无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性，选择有机酸和有机胺混合作为活性物质，配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量，降低不挥发物的含量，减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试，并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明：助焊剂的松香含量降低约10％，在260℃ 焊接后不挥发物含量降低了近6％，黏度较好，无卤化物，无毒，环保，符合焊膏用助焊剂的要求。关键词：电子技术；助焊剂；无铅焊膏；松香；不挥发物中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2007)08一0024—04 ofanewnuxf．0rlead-f1．eesolder ’Study paste LI Guo-weiLEI Yong-ping，X认Zhi-dong，SmYao-wu，XUDong·】|【ia ofAdvancedElectronic 100022，cllina) ①aboratory JoillingMat耐als，B啕ingunjVers时oflkhnology，Beijing Ab蛐眦t：Ac吐veIIlixedwitll acid锄d aIIlinewere ofnuxfor agent o曙aIlic o跨越c appliedto妣pgoodviscosity ordertoreducetllec姗osionof c锄sedme amountofrosinwas lead一触esolder residue，me paste．In c伽ponentsby of to contml糊．Itreduced non—Vol撕lemtter．ne oftllisnuxweretested the sigIlificantly恤锄ount propenies according witha wtlichcontainsa amountofrosin．Thercsllltsshowthatwhenmeamountof staIld砌。锄d nux indnstry compared lligh rosiIldecreasedabout ofnon—v01atilematterreduced6％after nuxis 10％，Ⅱle锄ount by viscosit)，， 260℃welding，廿1egood anditis aIld itIneetst11eneedsoflead-f}ees01der