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无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究 study on active substance of flux for lead-free solder paste
第26卷第12期 电 子 元 件 与 材 料 、Ⅶ26Nol2
2007年12月 ELECTRoNICCoMPoNENTSANDMATERIALS Dec2007
无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究
李国伟，雷永平，夏志东，史耀武，张冰冰
(北京工业大学材料学院先进电子连接材料试验室，北京1o0022)
摘要：选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试，对效果较好的活性剂进行复舍处理；采用铺展试验
优化，模拟实际回流焊工艺进行性能测试，得到了一种较好的助焊剂。结果表明：当A酸、B酸和c酸的复合质量比
为2：4：1，加入质量分数约0．56％的三乙醇胺时，溶液的口H值约为3．80，钎料焊后的扩展率可接近80％。由此配制的
焊膏焊接性能良好，腐蚀性小，焊后残留量低，存储寿命较长。
关键词：电子技术；活性剂；铺展性；润湿力；助焊剂
中囤分类号：州604 文献标识码：A 文章编号：1001—2028(2007)12一0043一04
onactiVesubstanceOfnuxfbrlead-fhesolder
study paste
LI
GIl0-wei，LEI、，ong·ping，XIAZhi-dong，SHIYho-wu，ZHANGBing-bing
ofAdvancedElec订onic
(Laboratory 100022，chjna)
J0iningM疵dals，Be日inguIlivers时oflbchn0109y，B蜘ing
Abstract：Theof and withsomeacdvewefetested tothc
pmpenies8preadabⅢtyweni”gpower 89ent accordingindustry
standard．Thebetteractivechoscnfor ofthenuxwas
agentwas compounding；thecomponem 0pfiIIlizedbyusingspreadablllty
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Key technology：actl
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