无铅焊接工艺及失效分析 lead-free jointing technology and analysis of its failures.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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无铅焊接工艺及失效分析 lead-free jointing technology and analysis of its failures.pdf

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无铅焊接工艺及失效分析 lead-free jointing technology and analysis of its failures

第 5 期电子元件与材料 Vol.25 No.5 2006 年 5 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS May 2006 可可靠靠性性可可靠靠性性 RELIABILITY 无铅焊接工艺及失效分析黄卓 1 杨俊 1 张力平 2 陈群星 2 田民波 1 摘要 : 关键词 : 中图分类号: TN605 文献标识码 :A 文章编号 :1001-2028 2006 05-0069-04 Lead-free Jointing Technology and Analysis of Its Failures 1 1 2 2 1 HUANG Zhuo , YANG Jun , ZHANG Li-ping , CHEN Qun-xing , TIAN Min-bo (1. Department of Materials Science and Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China; 2. Zhenhua Asia-Pacific High-Tech Electronic Materials Co., Ltd, Guiyang 550018, China) Abstract: The characteristics of the lead-free jointing technology and the main causes of its failures were summarized, include lift-off, solderpoint voids and Sn whisker etc. Also some methods to avoid or lower these failures were given. Key words: electronic technology; lead-free solder; technology; failure; lift-off; solderpoint voids; Sn whisker 无铅化的实施将给电子制造业带来诸多的挑战点比 Sn-Pb 焊料高出 30 因此其工艺窗口相应变窄尤其是无铅焊接的可靠性问题是必须认真加以解决的钎焊温度相应提高必然增大对各种电子零件和基板关键问题的热冲击经过试验验证如果提高预热温度延长预热时间可以减小基板上的温度分布差别所以 1 无铅焊工艺无需大幅提高钎焊温度在 240 左右进行热熔焊已 1.1 回流焊经成为可能其热熔焊温度流程图如图 2 所示 Sn-Pb 共晶焊锡的熔点为 183 左右其典型的回流焊工艺隧道炉温度曲线图如图 1 所示首先在预热 250 区中加热到 150 左右